利扬芯片融资融券信息显示，融资方面，当日融资买入5476.75万元，融资偿还6144.53万元，融资净偿还667.79万元。融券方面，融券卖出0.0股，融券偿还0.0股，融券余量0.0股，融券余额0.0万元。融资融券余额1.29亿元。證券之星消息，截至2024年12月31日收盤，利揚芯片(688135)報收於20.07元，上漲7.5%，換手率10.26%，成交量20.55萬手，成交額4.21億元。
12月31日的資金流向數據方面，主力資金淨流出3035.4萬元，佔總成交額7.2%，遊資資金淨流入3512.51萬元，佔總成交額8.33%，散戶資金淨流出477.11萬元，佔總成交額1.13%。
近5日資金流向一覽見下表：
利揚芯片融資融券信息顯示，融資方面，當日融資買入5476.75萬元，融資償還6144.53萬元，融資淨償還667.79萬元。融券方面，融券賣出0.0股，融券償還0.0股，融券餘量0.0股，融券餘額0.0萬元。融資融券餘額1.29億元。
近5日融資融券數據一覽見下表：
該股主要指標及行業內排名如下：
利揚芯片2024年三季報顯示，公司主營收入3.6億元，同比下降4.17%；歸母凈利潤-1219.86萬元，同比下降142.05%；扣非凈利潤-1200.7萬元，同比下降180.89%；其中2024年第三季度，公司單季度主營收入1.29億元，同比下降1.67%；單季度歸母凈利潤-375.44萬元，同比下降148.12%；單季度扣非凈利潤-402.35萬元，同比下降212.9%；負債率56.24%，投資收益19.8萬元，財務費用2295.54萬元，毛利率24.51%。利揚芯片（688135）主營業務：集成電路測試方案開發、晶圓測試服務、芯片成品測試服務以及與集成電路測試相關的配套服務。
資金流向名詞解釋：指通過價格變化反推資金流向。股價處於上升狀態時主動性買單形成的成交額是推動股價上漲的力量，這部分成交額被定義爲資金流入，股價處於下跌狀態時主動性賣單產生的的成交額是推動股價下跌的力量，這部分成交額被定義爲資金流出。當天兩者的差額即是當天兩種力量相抵之後剩下的推動股價上升的淨力。通過逐筆交易單成交金額計算主力資金流向、遊資資金流向和散戶資金流向。
注：主力資金爲特大單成交，遊資爲大單成交，散戶爲中小單成交
以上內容爲證券之星據公開信息整理，由智能算法生成（網信算備310104345710301240019號），不構成投資建議。
