据报道，台积电在其新竹宝山工厂开始了2nm工艺的试产，并计划在未来几年逐步提高产量。然而，台积电对2nm晶圆的报价已超过3万美元，这比目前主流的3nm晶圆价格（大约1.85万至2万美元）要高出不少。这一价格的上涨，让众多依赖台积电的客户感到压力，尤其是像高通、英伟达这样的技术巨头，他们不仅面临着不断上涨的成本，还要考虑如何在全球竞争日益激烈的市场中保持隨着半導體工藝的不斷進步，台積電作爲全球最大芯片代工廠商，其最新推出的2nm工藝無疑備受業界關注。然而，隨着價格的水漲船高以及產能的緊張，台積電的2nm工藝卻面臨着一大挑戰：高昂的成本和有限的產能讓多個客戶開始重新審視他們的供應鏈策略。
01
台積電2nm工藝價格飆升，客戶選擇更爲謹慎
據報道，台積電在其新竹寶山工廠開始了2nm工藝的試產，並計劃在未來幾年逐步提高產量。然而，台積電對2nm晶圓的報價已超過3萬美元，這比目前主流的3nm晶圓價格（大約1.85萬至2萬美元）要高出不少。這一價格的上漲，讓衆多依賴台積電的客戶感到壓力，尤其是像高通、英偉達這樣的技術巨頭，他們不僅面臨着不斷上漲的成本，還要考慮如何在全球競爭日益激烈的市場中保持技術優勢。
02
英偉達與高通轉投三星的可能性增大
面對台積電不斷攀升的成本，英偉達和高通等大客戶開始考慮將部分訂單轉交給三星，尤其是後者的2nm工藝。儘管三星在2nm工藝的良率和性能方面尚未達到台積電的水平，但其更具競爭力的價格和生產能力，使其成爲這些客戶的重要備選。特別是高通，已經在測試三星的2nm工藝，並且尚未決定是否會將訂單交給三星。這一轉向可能預示着台積電在高端芯片代工市場的壟斷地位正面臨嚴峻挑戰。
03
產能緊張，蘋果也將生產推遲至2026年
台積電2nm工藝的產能問題同樣不容忽視。雖然台積電正在積極擴張其產能，從目前的每月10,000片晶圓計劃提升到80,000片，但即便如此，預計最早也要到2026年，才能滿足市場需求。在這種價格和產能的雙重壓力下，蘋果也宣佈將推遲2nm芯片的生產計劃，預計要等到2026年才能開始量產。
04
多元化供應鏈成趨勢，台積電面臨更激烈競爭
英偉達和高通的選擇並非孤立事件。隨着全球半導體市場的變化，越來越多的芯片製造商開始尋求供應鏈的多元化，不再單純依賴台積電。過去，台積電的技術優勢使得其成爲幾乎所有高端芯片的代工首選，但如今，爲了降低風險、控制成本，企業開始將部分訂單交給其他供應商，包括三星和日本的Rapidus公司。
Rapidus公司雖然在良率和產能方面仍落後於台積電，但其2nm技術的推出意味着市場上將出現更多的競爭者，這也迫使台積電不得不面臨前所未有的挑戰。未來，隨着新技術的進步，台積電在高端工藝領域的「獨霸」局面將不再牢固。
05
功耗問題的懸而未決
三星的工藝能力雖然逐步提升，但其在功耗控制方面仍存在一定的爭議。例如，曾因驍龍888芯片的過熱問題而受到廣泛批評，三星的5nm工藝在功耗控制上的不穩定，導致高通最終選擇將後續的驍龍芯片交由台積電生產。然而，如果三星的2nm工藝能夠解決這些問題，其未來在高端芯片代工市場的競爭力將大大增強。
總的來說，台積電在2nm工藝領域面臨的挑戰不容小覷。高昂的價格、有限的產能以及不斷增長的競爭壓力，可能會影響其未來的市場份額。而在供應鏈多元化趨勢下，三星等其他廠商的崛起，可能會打破台積電目前在全球半導體行業的領先地位。
