台积电目前为全球最大规模的合同芯片代工厂商，随着布局AI的狂热浪潮未见降温之势且继续席卷全球，其客户英伟达以及AMD、博通等芯片巨头，已经从市场对于AI最核心基础设施——AI芯片的激增趋势中受益。这些芯片巨头对台积电的芯片代工合约规模激增，进而推动台积电自去年以来业绩持续超预期强劲扩张，这也是台积电台股以及美股ADR股价自去年以来屡创新高的重要逻辑支撑。目前AI ASIC領域的兩大核心主導力量——博通以及邁威爾科技，均爲台積電大客戶。
智通財經APP獲悉，有着「芯片代工之王」稱號的芯片製造巨頭台積電(TSM.US)股價在美股盤初大漲超6%，創下歷史新高，截至發稿，台積電美股ADR價格漲4.42%，至217.88美元。得益於蘋果iPhone16高端機型帶來的龐大A系列芯片訂單，博通、邁威爾近期業績透露出的AI GPU最強大競品——AI ASIC無比強勁的需求，以及英偉達AI 服務器核心代工廠商鴻海透露出的Blackwell架構AI GPU持續炸裂的需求，蘋果芯片以及AI GPU與AI ASIC「最核心代工廠」的台積電股價自12月以來持續反彈，並且該股上攻之勢似乎遠未停止。
此外，關於5nm及以下的芯片代工合約價格以及CoWoS等先進芯片封裝價格大幅上漲的前景，也是台積電近期股價大幅反彈的核心催化劑。據媒體報道，台積電2025年將針對3nm、5nm以及即將量產的2nm先進芯片製程訂單進行價格調整，代工價格漲幅預計在3%到8%之間，特別是與AI相關高性能計算芯片代工訂單漲幅可能達到8%到10%;台積電還計劃對CoWoS等2.5D/3D先進封裝服務進行更大幅度的漲價，漲幅預計在15%到20%之間。
台積電目前爲全球最大規模的合同芯片代工廠商，隨着佈局AI的狂熱浪潮未見降溫之勢且繼續席捲全球，其客戶英偉達以及AMD、博通等芯片巨頭，已經從市場對於AI最核心基礎設施——AI芯片的激增趨勢中受益。這些芯片巨頭對臺積電的芯片代工合約規模激增，進而推動台積電自去年以來業績持續超預期強勁擴張，這也是台積電臺股以及美股ADR股價自去年以來屢創新高的重要邏輯支撐。
台積電長期以來是蘋果、英偉達、AMD以及博通等無晶圓(Fabless)芯片設計公司最核心的芯片製造商，尤其是爲英偉達以及AMD等芯片巨頭所代工的數據中心服務器端AI芯片，以及爲谷歌、微軟以及亞馬遜等科技大廠量身製造的AI ASIC芯片，被認爲對驅動ChatGPT、Sora等生成式AI工具背後龐大的人工智能訓練/推理系統最爲關鍵的核心硬件基礎設施。
台積電憑藉在芯片製造領域數十年造芯技術積澱，以及長期處於芯片製造技術改良與創新的全球最前沿(開創FinFET時代，並且推動2nm GAA時代開啓)，以領先全球芯片製造商的先進製程和封裝技術，以及超高良率長期以來霸佔全球絕大多數芯片代工訂單，尤其是5nm及以下先進製程的芯片代工訂單。
更重要的是，台積電當前憑藉其領先業界的2.5D以及3D chiplet先進封裝吃下市場幾乎所有5nm及以下製程高端芯片封裝訂單，並且先進封裝產能遠無法滿足需求，英偉達H100/H200長期以來供不應求，以及Blackwell產能，正是全面受限於台積電2.5D級別的 CoWoS封裝產能。目前蘋果、AMD等芯片巨頭轉向台積電3D級別的先進封裝產能，或將進一步推動台積電先進封裝產能供不應求。
當前AI芯片需求可謂無比強勁，未來很長一段時間可能也是如此。AMD首席執行官蘇姿豐近日在新品發佈會上表示，包括AI GPU在內的數據中心AI芯片需求規模遠遠超出預期，並且預計到2027年，數據中心AI芯片市場規模將達到4000億美元，並在2028年進一步升至5000億美元，意味着從2023年末至2028年間全球數據中心AI芯片市場規模的年複合增長率有望超過60%。
AI ASIC引發新一輪芯片股投資浪潮，台積電堪稱最大贏家
全球大型AI數據中心以太網交換機芯片，以及AI硬件領域AI ASIC芯片的最核心供應力量——博通(AVGO.US)，自2023年以來成爲資金圍繞人工智能的這股史無前例投資浪潮的核心焦點，其投資熱度長期以來僅次於AI芯片霸主英偉達。在12月公佈強勁增長的業績以及對於AI ASIC芯片市場極度樂觀的展望預期之後，其股價在美股單日暴漲超20%，市值一舉超過一萬億美元這一重要里程碑。
博通用實打實的業績證明不僅英偉達AI GPU需求無比旺盛，另一種截然不同的AI最核心基礎硬件的路線——AI ASIC需求可能比AI GPU需求增速更強勁，並且以一己之力吸引全球資金湧入與AI ASIC相關的投資板塊——比如A股市場與AI ASIC概念高度相關的個股，以及參與博通或者邁威爾AI ASIC芯片產業鏈的上市公司——比如有着「芯片代工之王」稱號的台積電以及總部位於日本的AI ASIC芯片測試設備製造商愛德萬測試(Advantest)，聯手博通打造出的最典型AI ASIC——TPU(Tensor Processing Unit)的谷歌，還有對於chiplet先進封裝至關重要的Hybrid Bonding領域設備供應商BE Semiconductor。
博通12月公佈的業績報告顯示，博通的AI相關營收(數據中心以太網芯片+AI ASIC)同比猛增220%，全財年累計達到122億美元。更重磅的是，博通首席執行官陳福陽(Hock Tan)在業績電話會議上表示，人工智能產品營收將在2025財年第一季度同比增長65%，遠快於該公司約10%的整體半導體業務增速，並且預計到2027財年，其爲全球數據中心運營商們所打造的AI組件(以太網芯片+AI ASIC)潛在市場規模將高達900億美元。陳福陽在電話會議上強調：「未來三年，AI芯片的相關機遇無比廣闊大。」
華爾街大行摩根士丹利近日在一份報告中表示，台積電及其供應鏈夥伴(比如ASE、KYEC等)將從AI ASIC設計與製造的快速增長中受益。目前AI ASIC領域的兩大核心主導力量——博通以及邁威爾科技，均爲台積電大客戶，毫不誇張地說，它們的AI ASIC芯片產能可以說完全依賴台積電在，這也是摩根士丹利看漲台積電臺股價格至1388新臺幣這一遠超當前臺股的核心邏輯。
“公司正與大型雲計算客戶們合作開發定製化的AI芯片，我們目前有三家超大規模雲客戶，他們已經制定了自己的多代『AI XPU』路線圖，計劃在未來三年內以不同速度部署。我們相信，到2027年，他們每家都計劃在單一架構上部署100萬XPU集群。”博通CEO陳福陽表示。這裏的XPU指代的是「擴展性強」的處理器架構，通常指代是除英偉達AI GPU之外的AI ASIC、FPGA以及其他的定製化AI加速器硬件。
華爾街看漲台積電，美股ADR甚至有望衝向250美元大關
華爾街大行高盛表示，台積電大概率將在即將召開的分析師會議上調整其長期增長目標，主要受惠於5nm及以下的先進製程強勁需求，特別是與人工智能相關的芯片帶動需求持續強勁。 目前，該公司管理層預計 2021 年至 2026 年期間的收入複合年增長率(CAGR)爲 15%-20%。 鑑於市場前景良好，高盛預計這一目標有望上調，或者延續至未來五年。
針對市場對臺積電在美國擴張計劃的擔憂，高盛在最新報告中指出，目前計劃中的第二、第三座美國晶圓廠預計分別在2028年和2030年投入量產，台積電管理層或將在分析師會議上更新相關進展，並且高盛預計美國第一座晶圓廠2025年有望斬獲蘋果以及英偉達等美國科技巨頭的一部分芯片訂單。
同時，高盛認爲台積電的競爭環境更加有利，因三星電子和英特爾 在向3nm、4nm或者5nm級別的先進製程節點過渡時面臨芯片良率困難，因此高盛預計今年起，3nm及5nm高端芯片製程節點的價格將上調中高個位數，而先進封裝技術(CoWoS以及3D封裝)價格或上調至少15%。在價格上升的背景下，高盛估計台積電今年毛利率將升至59.3%，相對於去年爲56.1%。
高盛在最新報告中將台積電目標價上調，12 個月內目標價從 1320 新臺幣上調至1355新臺幣。 截至週一臺股收盤，台積電臺股價格大漲4.56%，至1125 新臺幣/股。此外，高盛將台積電美股ADR目標價從248美元上調至254美元，重申「買入」評級，以及重申該股被納入高盛的「確信買入」名單。如上所示，另一華爾街大行摩根士丹利則看漲台積電臺股價格至1388新臺幣，主要邏輯在於台積電手握需求無比旺盛的AI ASIC幾乎所有產能。