聚焦成熟制程的联电2024年业绩实现增长，也在很大程度上表明不仅5nm级别及以下的英伟达H100/H200等数据中心AI芯片需求持续井喷式增长带动高端制程芯片产品，以及聚焦于企业级AI的存续芯片需求大举复苏，14nm及以上的成熟制程芯片的整体需求也迈向复苏进程，意味着整个芯片行业开始摆脱长达2年之久的需求萎靡时期，迈向复苏与繁荣时期。1月至12月，聯電總營收實現增長4.39%。
智通財經APP獲悉，專注於14nm以及28nm等成熟芯片製程的聯電(UMC.US)週二公佈的最新經營數據顯示，這家來自中國臺灣的芯片製造商12月實現營收189.7億新臺幣，同比增長11.7%。更重要的是，聯電繼2023年全年營收大幅下滑20%之後，2024年重拾增長趨勢。數據顯示，1月至12月，聯電總營收實現增長4.39%，累計達到約2323億新臺幣。
對於聯電來說，2024年全年實現增長實屬不易，2022年年末以來的成熟製程芯片庫存過剩造成的需求持續萎靡可謂重創聯電2023年以來的業績，持續多個季度營收大幅下滑，且2023年總計營收在「非AI芯片」需求極度萎靡之下，堪稱驟降。
聚焦成熟製程的聯電2024年業績實現增長，也在很大程度上表明不僅5nm級別及以下的英偉達H100/H200等數據中心AI芯片需求持續井噴式增長帶動高端製程芯片產品，以及聚焦於企業級AI的存續芯片需求大舉復甦，14nm及以上的成熟製程芯片的整體需求也邁向復甦進程，意味着整個芯片行業開始擺脫長達2年之久的需求萎靡時期，邁向復甦與繁榮時期。
不同於「芯片代工之王」台積電(TSM.US)聚焦於最先進芯片工藝製程(比如如 5nm、4nm以及3nm)，聯電提供從14nm到28nm以及更大數值的成熟製程技術，專注於成熟工藝節點。這些基於聯電成熟節點的芯片產品被廣泛應用於通信、消費電子、汽車電子和工業領域，專注於穩定和成本效益高的成熟節點，滿足傳統工業領域以及中端消費電子市場的整體需求。這也是爲什麼一些分析師認爲，自數據中心AI芯片需求大爆發之後，聯電比台積電的業績數據更能代表整個芯片行業的「需求實況」。
華爾街金融巨頭美國銀行(Bank of America)的分析師團隊近日在一份報告中表示，2025年芯片股仍有可能是美股表現最亮眼的板塊之一，並且漲幅貢獻力量有望從全面受益於AI熱潮的「AI芯片三巨頭」等芯片公司擴大至模擬芯片以及電動汽車芯片股等長期跑輸美股大盤以及費城半導體指數的「非AI」芯片股標的。
「經歷大漲後的芯片股上行空間仍然非常廣闊，並且我們認爲2025年將出現兩種不同的上行趨勢曲線。」美國銀行分析師維韋克·阿利亞領導的團隊在這份芯片股研究報告中寫道。「上半年，美國雲計算超級客戶們推動的人工智能投資以及英偉達Blackwell架構AI GPU部署規模，將維持這些與AI密切相關聯的芯片公司的股價上行勢頭。在下半年，若全球經濟持續復甦，市場焦點可能將轉移至庫存補充以及汽車生產回升，這意味着長期以來倉位不那麼擁擠且大幅跑輸美股大盤的汽車/工業端芯片製造商有望重獲投資者青睞。」
阿利亞領導的美銀分析團隊還表示，總體而言，預計2025年半導體市場的整體銷售額將在2024年強勁增長的基礎上再增長約15%，達到7250億美元，「這仍然是一個非常強勁的增長步伐，儘管與今年20%的預測增長速度相比有所下降。」「半導體市場的需求繁榮週期往往持續約2.5年(隨後是長達1年的下降週期)，而我們當前僅僅處於這個始於[2023年第四季度]的半導體上行週期的中期階段。」
