TrendForce集邦咨询表示，在工控/车用MCU方面，由於中國鼓勵國內車企於2025年之前提高國產芯片使用比例至25%，同時也支持外商本土化生產，China for China策略與成本考量驅動了歐、日系IDM與中國晶圓廠合作的態度轉趨積極。
智通財經APP獲悉，TrendForce集邦諮詢發文稱，中國憑藉龐大市場驅動China for China供應鏈成形，汽車產業方面尤爲明顯。由於中國鼓勵國內車企於2025年之前提高國產芯片使用比例至25%，同時也支持外商本土化生產，China for China策略與成本考量驅動了歐、日系IDM與中國晶圓廠合作的態度轉趨積極。主要車用芯片供應商意法半導體(STM.US)、Infineon(英飛凌)、恩智浦(NXPI.US)和Renesas(瑞薩)等近年積極與中芯國際(688981.SH)、HHGrace(華虹宏力)等中系晶圓廠洽談合作，將有助中系晶圓廠加速多元平台開發進程。
過去，由於中系晶圓廠eFlash/eNVM製程發展較爲緩慢，加上車用產品需歷經長時間的車規與車廠驗證流程，中系晶圓廠較難獲得IDM的車用MCU委外訂單。近年來，中國車廠除了需考量國際形勢和滿足本土化生產的要求，也因陸續推出平價車款，促使車用供應商需積極找尋有效降低成本的選項。
TrendForce集邦諮詢表示，在工控/車用MCU方面，意法半導體率先與HHGrace合作40nm工控/車用MCU產品開發，若製程開發順利，可望於2025年底前量產。Renesas、Infineon等也自2024年開始積極與中系晶圓廠洽談代工合作，恩智浦近期公開提及將在中國建立供應鏈，雖未有建廠計劃，但同樣正與中系晶圓廠洽談代工事宜。
對於在中國擁有據點的海外晶圓廠而言，或能透過製程或平台跨廠協助客戶轉移產品，以滿足在地化生產的要求。然其代工價格仍需與中國本土晶圓廠競爭，壓力與挑戰程度不低。
TrendForce集邦諮詢指出，儘管IDM與中系晶圓廠正積極建立車用、工控相關芯片合作，仍需經過較消費性應用更嚴謹的標準驗證和車廠驗證，才有機會進入量產。據此，TrendForce集邦諮詢預估IDM因應China for China而製造的產品，最快將於2025年下半年正式投片並對營收做出貢獻，影響力至2026年將持續擴大。
