研究机构Creative Strategies执行长兼首席分析师巴加林（Ben Bajarin）表示，2013年台积电为苹果A7芯片代工是采用28nm制程，当时报价每片晶圆5,000美元。去年A17及A18芯片是采用3nm制程，报价每片1.8万美元。關注公衆號，點擊公衆號主頁右上角「 · · · 」，設置星標，實時關注汽車半導體最新資訊
過去十年臺積電爲蘋果代工技術一路從28nm升級到3nm，價格也水漲船高。科技新聞網站Tom's Hardware引述消息報導，台積電爲蘋果A17及A18芯片代工的3nm晶圓價格爲每片1.8萬美元，比十年前高出2倍左右。
台積電製程技術升級進度領先業界，不僅讓蘋果願意出高價委託代工，也讓台積電拿下幾乎所有芯片業者的代工訂單，FX Empire網站在最新報導中將台積電譽爲「重大全球公司」，並稱之爲當今科技進展的重要推手。
研究機構Creative Strategies執行長兼首席分析師巴加林（Ben Bajarin）表示，2013年臺積電爲蘋果A7芯片代工是採用28nm製程，當時報價每片晶圓5,000美元。去年A17及A18芯片是採用3nm製程，報價每片1.8萬美元。
巴加林表示，蘋果A系列芯片多年來持續增加電晶體。回顧2013年A7芯片共有10億顆電晶體，到了去年A18 Pro芯片電晶體數量已高達200億顆，主要是因爲處理器核心數量逐年增加，功能也越來越多。
由於A系列芯片主要應用在iPhone，因此多年來芯片尺寸始終維持在80至125平方公厘範圍，意味着這些年蘋果芯片電晶體密度持續增加。巴加林表示，蘋果在A系列芯片發展初期快速提高電晶體密度，尤其是A11及A12芯片的電晶體密度分別增加86％及69％，但從A16芯片開始電晶體密度增幅逐漸趨緩。
FX Empire出具的報告指出，台積電是全球晶圓代工龍頭，其製造能力對大型科技公司極具吸引力。科技巨頭自行設計芯片片，再交由台積電生產，這些科技巨頭彼此互相競爭，但無論是那家獲得成功，台積電都是贏家。報告稱，台積電不僅是一家非常重要的全球型企業，也是推動科技進步的重要關鍵。
過去一年來臺積電基本面穩固深受法人肯定，已推動公司股價翻倍。據FactSet統計，過去三年臺積電營收平均成長率約17％，同一期間每股稅後純益（EPS）平均成長率也有20％，且今年EPS成長率可望擴大至30％，讓投資人繼續看旺台積電後市。
來源：工商時報
