SK海力士拥有业界领先的第五代HBM3E芯片，也是得到英伟达最先认证的主要HBM供应商。目前，SK海力士正向英伟达独家供应HBM，2024年3月率先供应第五代8层HBM3E产品，同年10月全球首次量产12层堆叠的HBM3E内存。①SK集團會長崔泰源稱，SK海力士的HBM芯片開發速度已超過英偉達要求，意味着其與英偉達的談判擁有了更多籌碼；②崔泰源還表示，SK海力士與英偉達正在加快研發HBM 已敲定今年供應量；③此外，SK集團還計劃將AI數據中心作爲未來主要增長動力。
財聯社1月8日訊（編輯 周子意）SK集團會長崔泰源週三（1月8日）稱，SK海力士的高帶寬內存（HBM）芯片的開發速度已經超過了英偉達要求的供貨速度。崔會長的這番話暗示，SK海力士與英偉達的談判籌碼有所增加。
HBM是一種先進的高性能存儲芯片，是英偉達圖形處理單元（GPU）的關鍵組件。而英偉達GPU能夠驅動目前最先進的生成式人工智能系統。
SK海力士擁有業界領先的第五代HBM3E芯片，也是得到英偉達最先認證的主要HBM供應商。目前，SK海力士正向英偉達獨家供應HBM，2024年3月率先供應第五代8層HBM3E產品，同年10月全球首次量產12層堆疊的HBM3E內存。
週三，崔泰源在拉斯維加斯2025年國際消費類電子產品展覽會（CES）上與英偉達首席執行官黃仁勳會面時表示，其間SK海力士HBM研發速度略慢於英偉達要求，對方（英偉達）曾要求SK海力士提速，而近期SK海力士的研發速度開始趕超，兩家公司正在加快研發HBM。
崔泰源補充道，「目前我們的開發速度略高於英偉達（要求的速度）。雖然這種情況可能會改變，但我們目前的發展速度能夠與英偉達相當。」
崔泰源表示，「我們（和黃仁勳）討論並確認了在工作層面制定的HBM時間表，今年的供應量已經確定，但我不記得具體的數字了。」
這家韓國芯片巨頭早些時候就宣佈過，計劃於2025年生產的HBM已經售罄，英偉達正是其最大客戶。
除了HBM之外，崔泰源還強調，SK集團將把AI數據中心作爲未來的主要增長動力。這是將該集團轉變爲高科技人工智能技術公司的更廣泛戰略的一部分。
他指出，人工智能數據中心的能源解決方案至關重要，特別是在電力供應、能源效率和冷卻等關鍵能源問題上。這樣的轉型不僅將促進SK的業務多樣化，還將助推人工智能技術的發展。
根據這一戰略，SK集團在CES 2025展會上還展示了人工智能數據中心解決方案和尖端人工智能技術。這些戰略佈局預計將在未來彰顯出更多的投資價值和市場潛力。
