PCB即印制电路板，是现代电子设备中不可或缺的组件，是电子元器件电气连接的提供者，通过特定的工艺将电路图形刻蚀在绝缘基材上，并经过钻孔、电镀等工序加工而成。1月9日，PCB概念股全線走強，相關股票大面積漲停。
截至發稿，一博科技、逸豪新材、鼎泰高科、強達電路以20%幅度漲停，勝宏科技、萬源通漲超10%，宏昌電子、澳弘電子、協和電子、生益科技等多隻個股漲停。
暴漲邏輯
PCB即印製電路板，是現代電子設備中不可或缺的組件，是電子元器件電氣連接的提供者，通過特定的工藝將電路圖形刻蝕在絕緣基材上，並經過鑽孔、電鍍等工序加工而成。
對於暴漲的驅動，單從行業消息面上看，主要是科技巨頭紛紛加大數據中心投資，推動PCB行業景氣度持續向上。
近日，亞馬遜雲計算部門亞馬遜網絡服務（AWS）計劃在佐治亞州投資至少110億美元，以擴大其基礎設施，並支持各種雲計算和人工智能技術。微軟也表示2025財年AI數據中心開支將達800億美元。
再細化到行業真正利好，業內更多認爲源自——海外券商給出了一個測算表。
該測算表是一份拆解報告，羅列了 GB200 產品的成分構成，其中提到 PCB 的價格非常高，合計佔比bom表中約17萬美元的成本。
其比例非常高，可見下一輪的增長點，在高端pcb上，而這才是今天PCB集體漲停原因，炒的就是一個增量預期。
但分析指出，這這並非 PCB 單一的價值量，而是包含了搭建的價值量，主要是 PCBA 整體的價值。因爲海外券商通常是通過組裝廠進行拆解，看到的報價是組裝廠的整體報價，其中包含組件。
同時，英偉達最新的Blackwell架構顯卡已亮相CES 2025。
英偉達在CES 2025上展示了其最新的Blackwell架構顯卡，其中旗艦GPU GeForce RTX 5090 Founders Edition採用了創新的散熱技術。爲了實現更輕薄的設計，英偉達重新設計了印刷電路板和冷卻系統，採用了三片式PCB和雙流通冷卻系統設計。
其中，新冷卻器的顯著特點是使用液態金屬熱界面材料（TIM）代替傳統的硅脂，以控制575W TGP的熱設計功耗。液態金屬通常由鎵合金製成，具有更高的導熱性能，導熱係數可達73W/m•K，遠高於硅脂的11W/m•K，能夠更有效地將GPU產生的熱量傳遞到散熱器。
此外，液態金屬具有良好的流動性和更強的耐用性，不易揮發。然而，液態金屬也存在導電性和腐蝕性等潛在風險，對製造工藝和安裝維護要求較高，目前尚未被PC廠商廣泛採納。
目前，只有華碩等少數廠商在高性能產品中使用液態金屬，其他廠商則相對謹慎。
對於板塊後市，有分析指出，目前 PCB 行業明顯未到產品週期結束節點。
一方面，整個板塊的估值目前卡在 2025 年 20 倍的水平；另一方面，至少 Q1 季度，所有主流廠商的環比和同比仍在提升，並且從整個標的選擇上，與其他板塊進行橫向對比的角度來看，也都表現不錯。
所以當前行情沒有結束，它會以價值量提升的預期爲指引，估值還會繼續上升。就行業跟蹤判斷而言，有分析認爲至少能到 30 倍，如當年 5G 行情時，對應估值達到四五十倍的水平。至於這一波能否到 40 - 50 倍，還是要看後續整個行業的變化以及 PCB 公司自身基本面的變化情況而定。
機構觀點上，中信証券研報稱，CES 2025關鍵詞爲「AI加速落地」，在大模型理解及交互能力快速提升+對外API調用成本快速下降的背景下，AI端側落地有望百花齊放。
招商證券表示，在AI技術和應用的推動下，服務器將是PCB增長最快的應用領域，預計2023年至2028年複合年均增長率達11.6%至142億美元。PCB/CCL行業兼具週期和成長屬性，疊加「算力+AI端側」等創新有望驅動行業進入新一輪增長，仍可積極關注。
