作者 | 徐珊
編輯 | 雲鵬
牛牛敲黑板:
台積電能否在潛流暗湧的芯片代工廠中維持住自己的地位,我們靜觀其變。
6月30日報道,台積電股價自18日起一路下跌,21日更是低開低走,單日市值蒸發近5000億新台幣(大約1000億人民幣),22日觸6月股價最低點112.62美元,與同期國內芯片市場的火爆形成鮮明對比。
儘管近日台積電股價已經回升逾120美元,但穩居全球晶圓代工技術及市場領導地位的台積電,為何會突然出現股價下跌、因何被機構下調評級,背後原因值得參考探究。
▲6月17日-6月30日,台積電股價變化趨勢
根據此前報道,台積電21日左右股價異動原因,除了可能跟美國有關部門禁止部分半導體廠商在中國大陸擴大28nm芯片產能有關外,也有人分析,這或許是受到摩根士丹利半導體產業分析師詹家鴻在18日出具的一份76頁報告的影響。
該報告認為,台積電的行業優勢正在逐漸減弱,在新設備上投入成本過高,3nm工藝推進程度也不如市場預期。詹家鴻還將台積電的投資評級下調為「中級」,每股目標價格從655新台幣下降到580新台幣。
詹家鴻的《面對電子戰,長期利潤壓縮可能會導致公司評級下降》(Long-term margin compression may spur derating; move to EW)報告主要討論了三個方面:
1、台積電的主要業務狀況以及半導體行業態勢;
2、台積電先進工藝製程及市場展望;
3、台積電面對的機遇和挑戰。
這裏,芯東西重點對報告中台積電當前面臨的市場困境及未來風險進行解讀,並分析當前台積電產業優勢與與影響其發展的原因。
01.千億投資難回收,市場不斷被擠壓,台積電遇多重困境
該報告提到,近期台積電的投資成本高於原先的預期,這將會導致台積電長期利潤壓縮。4月1日,台積電宣佈將在產業研發上投入1000億美元,用以迭代新產品。據報告分析,目前客户對3nm芯片市場的反應並不如預期。
報告分析,在金融市場上,台積電作為技術推動者(tech enabler)在過去兩年每股的市盈率在20到25倍左右,目前台積電的毛利率已經達到了頂點。根據市場定律,台積電的市場份額將很快下跌。報告認為,台積電應逐漸放慢股價上漲,以便減少股價下跌所造成的損失。
因為隨着越來越多的廠商加入,晶圓代工產能緊張的狀況會有所緩解,股價停止上漲時,半導體行業期週期就會迎來一個頂點,隨後就會進入一個下行週期,而這個頂點就在2021年第四季度。
▲2000-2023年,台積電投資回報趨勢(晶圓平均售價/晶圓投資成本)
另外,其他電子行業巨頭的一些動作也可能對台積電的股價升值產生影響。目前,三星在電子行業的霸主地位足以支持三星在下一個十年培養一個韓國本土化的半導體制造商。英特爾也曾表示要在美國投資兩百億美元,新建兩座晶圓廠,強化晶圓代工的產能。
此外,客户也希望能在芯片製造上可以擁有更多的「第二選擇」或「不把雞蛋放在一個籃子裏」。所以儘管台積電仍會在半導體行業佔據領先地位,但是台積電仍會逐漸失去一部分訂單。
不過,報告中對三星等公司未來計劃的判斷僅是猜測,所以詹家鴻等報告分析師承認報告中的預測可能不完全準確。
02.先進製成工藝成「雙刃劍」
報告談到市場上普遍認為,台積電在半導體制造的卓越領先地位,會在2022年之前為其帶來強勁的市場競爭力。雖然3nm和2nm芯片價格不會下降,但可再生能源(Energy Efficiency)和高性能計算(HPC)將為其提供新的市場。台積電在擴張相關產業市場上佔據了更有利的優勢。
報告卻提出了與之相反的觀點。報告強調,目前,半導體行業的利潤在下降,台積電對新設備的投入成本仍在增加。報告認為,儘管短期內台積電的利潤還在不斷增加,但是其毛利潤和投資回報呈不斷下降的趨勢。
▲台積電不同芯片工藝的投資成本(芯片工藝/投資成本)
該份報告預測,如果台積電2nm和1nm芯片工藝製程有較大的突破性進展,那麼其產品對於市場和客户而言,將會擁有較大的吸引力。而且儘管3nm和5nm芯片的製造成本高於預期,半導體產業對3nm和5nm芯片工藝仍持有較高關注。
報告提到,儘管人們期待可以將台積電1nm芯片和IBM的2nm芯片的性能相比較,目前由於高昂的製造費用讓這個想法難以實現。
此外,該份報告稱PC市場最新數據顯示,全球PC市場的需求正在下降,而台積電的產銷還可能會受到PC市場的影響。
該報告也提到,如果VR、AR、6G等電子產業提前爆發,將會刺激相關產業鏈對芯片的需求增加,台積電將會避開此次「危機」,重新保持其行業領導者的地位。
03.英特爾三星虎視眈眈,台積電機遇挑戰並存
詹家鴻稱市場上對台積電的看法過於樂觀。這些樂觀派認為,台積電的總營收將在2025年達到1000億美元,並且佔據20%至25%CPU市場的份額。
詹家鴻的報告則認為,對於台積電來説,機遇與挑戰並存,儘管近幾年台積電在半導體市場中的份額可能仍然會增加,未來英特爾、三星等巨頭都會成為它的主要對手。
▲2021-2022年,台積電重要客户的業務佔比預測
據報告預測,目前5G建設的進程已過半。2021年全球5G的產業進程將達到40%左右。未來兩三年內,5G智能手機將完成對4G手機的替代。而5G智能手機裏的芯片在數量上比4G手機多30%到40%左右。
▲2013年-2023年,智能手機芯片價格比較以及預測
而AR/VR、AI等產業的快速發展,不斷刺激着芯片生產的需求,也為台積電「加碼」。此外,台積電還將佔據全球80%的5G SoC生產。
蘋果也是台積電忠實的客户。對於台積電而言,蘋果公司是其重要的客户,也會協助研發最新芯片製造技術。報告預測,蘋果將在後續A系芯片配備更多核心。這同時也為台積電增加了產品銷量。如今一枚A14芯片的價值在40美元左右(約258元),只佔iPhone 12標價的5%。該報告猜測,如果蘋果希望用自研的Arm架構芯片搶佔x86芯片市場的份額,則會對台積電2nm芯片工藝更感興趣。
▲2022-2024年,台積電3nm芯片市場需求預測
此前,英特爾推出IDM2.0計劃,宣佈重啟晶圓代工業務,還承諾將質資200億美元在美國新建兩座晶圓廠,強化晶圓代工產能。
考慮到英特爾在芯片行業內的霸主地位,報告預測,2023年,台積電市場的份額可能會受影響。但目前CPU市場開始逐漸分裂,英特爾和三星都希望儘快推出5nm和3nm的芯片。
以Arm、RISC-V架構為主的CPU可能會贏得部分以x86架構為主的CPU市場的份額。所以報告中所提到的一些預測都將有所變動。
04.結語:台積電正處在風暴的前夜,投資入場需謹慎
此份76頁的台積電分析研究報告主要表明,儘管目前台積電在仍在獲利,但其利潤不斷在壓縮,競爭力在下降。該報告顯示,台積電並不如預期中的「風光無限」,台積電面臨着新的代工廠擠壓市場份額的危機,而且很有可能因投入成本過高而難以盈利。大部分台積電客户正在期待台積電在芯片製造工藝上給人們帶來驚喜。報告卻認為,台積電正在處於風暴的前夜。
如今,芯片產業形勢複雜。如微軟、蘋果、華為等越來越多的科技公司開始準備自研芯片,打造自己的芯片產業鏈。同時,像英特爾、三星這樣的科技巨頭也正準備自設芯片代工廠。
台積電能否在潛流暗湧的芯片代工廠中維持住自己的地位,我們靜觀其變。
編輯/Viola