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半日成交超百亿,芯片总龙头王者归来,“硬创新”时代要来了?

半日成交超百億,芯片總龍頭王者歸來,“硬創新”時代要來了?

華爾街見聞 ·  2021/07/27 02:24

來源:華爾街見聞

繼7月26日芯片股逆市大漲後,7月27日,芯片股再度領漲兩市,龍頭中芯國際兩日大漲超27%,今日半日成交134億,蘇州固鍀、阿石創、江化微、聞泰科技等多股漲停。

消息面上,有市場傳言稱華為自研OLED屏幕驅動IC芯片已完成試產,預計年底即可正式向供應商量產交付,該OLED驅動IC採用40/28nm工藝,最終可能會交給中芯國際生產。

另外,近日上海市人民政府制定發佈了《上海市戰略性新興產業和先導產業發展「十四五」規劃》,致力於進一步推動上海市戰略性新興產業和先導產業發展,核心芯片成為發展重點。

市場依然缺芯

據華安證券,目前芯片仍處於供不應求的狀態。

以英飛凌為代表的半導體廠商、整車廠為代表的下游需求方,均在7 月下旬表示了未來芯片短缺仍然會持續較長的時間。

英飛凌首席執行官普羅斯此前指出,目前許多產業都面臨芯片荒,但汽車工業抱怨的聲音最大,他同時預期由於代工廠產能吃緊,部分產業芯片短缺的問題還將持續好幾個月,而且他坦言代工價格提高將迫使英飛凌的芯片漲價。

晶圓代工方面,龍頭臺積電據報道也將部分8 寸和12 寸製程價格上漲一到兩成,且12 寸製程漲幅高於8 寸,顯示出這一輪的半導體缺貨一時之間難以緩解,半導體高景氣延續。

華安證券表示,目前中報期臨近,半導體板塊由於去年四季度以來訂單持續飽滿以及不斷漲價,預計中報半導體各

個板塊的業績都將維持一個超高增長的水平。

聚焦半導體三大主線

從下游需求方面看,手機快充、Type-C 接口等消費電子、兩輪電動車、共享電單車、新能源車PHEV/EV、光伏風電、工控替代等下游領域快速發展,促進了半導體持續繁榮。

供給端來看,去年至今一波三折的疫情對海外的廠商產能和物流帶來了諸多的限制,國內疫情率先控制,供給端競爭格局得到優化,國產化進程加速。且自20Q4 以來,以MOS,二極管、三極管以及驅動IC、MCU 等為代表的龍頭公司陸續開啟漲價潮。目前芯片大廠排隊加價大搶產能,國內外的8 寸和12 寸晶圓產能持續緊張。

華安證券認為IDM 和代工、以及半導體材料板塊2021年全年業績確定性高,且景氣度有望持續全年,持續建議關注半導體三條主線:

1)受益於行業需求爆發+產品升級+國產替代邏輯的功率半導體。

2)AIOT 的數據採集、數據傳播、數據處理環節相關的半導體廠商,包括有產能保障的半導體IC 設計細分龍頭。

3)自有產能的IDM 和代工廠和其上游材料和設備廠商。

首創證券則指出,從科技產業發展的路徑看,未來幾年將是硬科技的時代。科技發展有先後,一般是「硬三年、軟三年、商業模式再三年」,互聯網商業模式的「軟創新」已到盡頭,正規合法的互聯網業務被充分挖掘,未來將是以半導體為代表的硬科技的「硬創新」時代。

編輯/lydia

声明:本內容僅用作提供資訊及教育之目的,不構成對任何特定投資或投資策略的推薦或認可。 更多信息
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