作為芯片生產過程中最關鍵裝備的光刻機,有着極高的技術壁壘,有“半導體工業皇冠上的明珠”之稱,代表着人類文明的智慧結晶。
在在芯片這樣一個爭分奪秒的行業裏,時間就是金錢。
據ASML官方介紹,ASML也一直在追求光刻機極致的速度,目前最先進的DUV光刻機,每小時可以完成300片晶圓的光刻生產。
這是一個什麼概念呢?
我們來換算一下,完成一整片晶圓只需要12秒,這還得扣除掉晶圓交換和定位的時間,實際光刻時間要更短。
而一片晶圓的光刻過程,需要在晶圓上近100個不同的位置成像電路圖案,所以完成1個影像單元(Field)的曝光成像也就約0.1秒。
要實現這個成像速度,晶圓平臺在以高達7g的加速度高速移動。7g加速度是什麼概念呢?F1賽車從0到100km/h加速約需要2.5秒,而晶圓平臺的7g的加速度,若從0加速到100km/h只要約0.4秒。
DUV是深紫外線(Deep Ultraviolet Lithography),EUV是極深紫外線(Extreme Ultraviolet Lithography)。
從製程工藝來看,DUV只能用於生產7nm及以上製程芯片。而只有EUV能滿足7nm晶圓製造,並且還可以向5nm、3nm繼續延伸。