比昂芯创始团队由EDA和AI领域连续创业者领军，涵盖国内外知名大学教授和跨国芯片企业技术主管。团队在EDA领域有20余年的技术和研发积累，核心成员累计获得国内外发明专利20余项（包括多项国际专利），发表国际高影响论文350余篇、专著10余本，是囯内唯一获得IEEE 和ACM（EDA领域顶刊）最佳论文奖的团队。投資界9月24日消息，近日，深圳市比昂芯科技有限公司(“比昂芯”)宣佈完成數千萬天使輪融資，由英諾天使領投，復星創富、臨港科創聯合投資。比昂芯成立於 2020 年 10 月，是一家開發銷售後摩爾封裝集成和高速/射頻仿真EDA 工具的公司，致力於填補國產EDA 產業鏈空白。
EDA是電子設計自動化（Electronic Design Automation）的簡稱，是芯片設計的基礎工具，被稱為“芯片之母”。利用EDA工具，電子工程師可以實現芯片的電路設計、性能分析、出版圖等過程的計算機自動化處理。隨着5G等領域的快速發展和摩爾定律放緩，高速/RF芯片和先進封裝已成為未來集成電路發展的主要推動力和市場增長點，先進封裝更是集成電路超越摩爾定律和中國擺脱先進製程限制的主要方向之一。
比昂芯主要面向後摩爾芯片設計包括高速/射頻（RF）芯片仿真和優化，以及芯片和先進封裝(高密度PCB, 3D/2.5D多芯片集成和芯粒集成)的多物理(含信號和電源完整性)仿真和驗證。其核心產品BTDsim是國內唯一的全功能射頻電路仿真器，已完成開發並通過關鍵用户的測試，可滿足客户在高端大規模射頻芯片/IP設計中對高精度電路仿真不斷提升的需求。
比昂芯創始團隊由EDA和AI領域連續創業者領軍，涵蓋國內外知名大學教授和跨國芯片企業技術主管。團隊在EDA領域有20餘年的技術和研發積累，核心成員累計獲得國內外發明專利20餘項（包括多項國際專利），發表國際高影響論文350餘篇、專著10餘本，是囯內唯一獲得IEEE 和ACM（EDA領域頂刊）最佳論文獎的團隊。
比昂芯目前開發和銷售多款面向後摩爾時代先進封裝和高速/射頻設計的EDA工具，致力於填補國產EDA工具鏈空白，提升後摩爾時代中國集成電路產業戰略安全及長期競爭力。作為粵港澳大灣區孕育的以EDA技術為核心的高科技企業，比昂芯也將致力於服務整個大灣區集成電路產業鏈的發展需求，促進粵港澳科創融合，為芯片的科技創新貢獻力量。同時比昂芯在上海和南京也設有研發和商務中心。
英諾天使基金合夥人劉溪表示，比昂芯創始團隊由EDA和AI領域連續創業者領軍，團隊在EDA領域有20餘年的技術和研發積累，在國際上擁有廣泛知名度和深厚人脈。隨着摩爾定律放緩，後摩爾技術越來越重要。後摩爾時代需要新的EDA工具，包括高速/RF和先進封裝EDA工具，而這正是比昂芯的技術強項所在。我們看好團隊的技術能力，未來能夠提升後摩爾時代中國芯片產業競爭力。
比昂芯總經理表示，非常感謝此輪投資人對比昂芯創業團隊的支持。此次融資不僅使比昂芯獲得了創業階段的資金，還增強了與產業界的廣泛聯繫，為將來的產品做好了提前佈局。此次融資之後，比昂芯將加大創新EDA產品的研發力度，與業界領先的合作伙伴一起，持續優化EDA工具性能，擴大覆蓋領域。目前EDA及工業軟件領域的國產替代正在全面加速，比昂芯作為擁有國際視野、深厚積澱的EDA團隊，將努力推動國產EDA領域的全面替代和持續發展，為中國半導體產業的騰飛貢獻自己的力量。
