自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律，芯片短缺问题已影响到包括汽车、手机、游戏机、PC在内的产业。2021年，全球车厂最大的噩梦就是缺芯减产，尽管乘用车市场已经开始复苏，但车用芯片IDM及设计大厂在2020年三季度早已抢不到产能，也让车企频现交付困难。
事实上，从近期各类机构券商等报告也可以看到，汽车半导体的同比增速显著高于其他品类。根据Boston Consulting Group的研究显示，估计2021年全球有将近1000万辆车的需求因缺芯停产而无法满足，估计会有700-800万辆车的需求将递延到2022年，这相当于贡献明年近10个点的增长。而在出货量和平均销售价格双重提升的推动下，今年全球半导体市场的规模，将同比增长23%;厂商方面，AMD、联发科、英伟达和高通这四大无晶圆厂商，今年销售额的增长率将是最高的，预计销售额同比分别增长65%、60%、54%和51%。
第三代半导体国创湖南中心揭牌
半导体行业是现代电子信息产业的基础，也是支撑国民经济高质量发展的重要行业。随着“中国智造”迅速崛起，工业自动化、数字化、智能化转型需求不断增长，工业软件已成为生产制造环节中不可或缺的一环。而当下国产替代的道路逐渐明晰，对于半导体行业来说，如何构建完整的生态链和产业链，已然已成为关键所在。
11月19日，国家第三代半导体技术创新中心(湖南)揭牌仪式在湖南长沙启动。同日，中心多个共建单位签约《国创湖南中心共建协议》，拟紧扣国家重大战略和区域科技需求，聚焦共性技术和重大瓶颈，突破核心技术，支撑第三代半导体产业向中高端迈进。按照计划，到2025年，国创中心(湖南)拟带动湖南第三代半导体产业年产值100亿元，建立健全国产装备设计、制造、验证成套标准体系。到2030年，拟带动湖南第三代半导体产业年产值1000亿元，实现装备设计正向化、核心技术自主化、装备工艺一体化、制造过程智能化。
值得注意的是，电动车对半导体的拉动作用当前正受到市场越来越多的注意，电动智能汽车的加速渗透将成为车载半导体行业快速增长的核心驱动力。目前新能源汽车对于半导体的拉动作用，主要体现功率半导体、被动元器件等领域。1、假设全球乘用车市场每年增长1%，2025年新能源汽车占全球乘用车市场25%比例，预计到2025年，新能源汽车市场新增将近107.78亿元的薄膜电容器需求。2、在新能源汽车中，功率半导体价值量大幅提升，其中IGBT占新能源汽车电控系统成本的约37%，是电控系统的核心电子器件。需求端受益于新能源车爆发，汽车半导体或为未来景气度最高的半导体细分行业。据McKinsey数据统计，预计2025年国内汽车半导体行业规模将达到180亿美元，到2030年该市场规模将达到290亿美元。
此外，比亚迪董事长王传福日前也表示，在半导体领域，电动车对半导体的需求相较传统车对半导体的需求增加5-10倍。王传福预测，今年中国市场新能源车销量有望破330万台，明年年底，中国新能源车渗透率将超过35%。
芯片短缺持续 半导体板块持续大涨
受新冠疫情的影响，半导体供应链危机影响日趋严重。近日，业内人士表示东芝将于2022年对部分产品进行调涨，并附有一封英文涨价函。该涨价函显示，11月16日，东芝向客户表示，光电耦合器将于2022年1月开始正式涨价。此外，据台媒报道，全球知名晶圆代工厂企业联电将在明年一季度开始继续上调芯片代工价格约10%，新报价将适用于其前三大客户的订单。而
随着原材料、晶圆、封测、物流、人力等成本的增加，其他的晶圆代工厂如力积电、格芯、世界先进等晶圆代工企业，近期也陆续通知客户将在2022年第一季再度调涨晶圆代工价格，涨幅约8%-10%，有些热门制程涨幅则超过10%。
从当前目前晶圆代工厂持续涨价的趋势来看，目前全球范围内仍在处于芯片供不应求的状态，现在大部分晶圆代工厂连明年的产能都已经被包圆了，当前芯片短缺状况还在持续。据海外的行业信息，芯片短缺局面至少会持续到2022年下半年，随之而来的，半导体板块的利好也如雨后春笋一般冒出来，韩国大力支持半导体和电池，日本要投资建厂，英特尔要帮高通代工等。
国金证券研报表示，近年来电动车渗透率持续提升，但车用半导体缺口仍在扩大，预计未来15年，全球车用半导体市场于2020-2035年复合成长率可能超过20%(1-2% CAGR来自于全球车市成长，9-11% CAGR来自于每车车用芯片数目增长，8-10% CAGR来自于芯片平均单价提升)，远超过全球半导体市场在同时间的复合成长率的 5-6%，每车半导体价值从2020年的268 美元，暴增 10倍到 2035 年的 2,758 美元。其中车用的SiC碳化硅芯片相比硅方案可以提高能效提升续航、减少同里程数单位电池容量的成本，或将于2025年取代IGBT硅基功率器件。据 IHSMarkit 数据，受新能源汽车庞大需求的驱动以及电力设备等领域的带动，预计到 2027 年碳化硅功率器件的市场规模将超过 100 亿美元。车用半导体市场空间巨大，重点关注的强应用公司包括英伟达的出租车自驾芯片系统，特斯拉的乘用车自驾芯片系统，Lumentum 的激光雷达光源等。
二级市场方面，半导体板块再次刷新前高。11月22日，半导体及元件板块持续上涨，其中第三代半导体板块指数涨近5%，继刷历史新高。个股方面，扬杰科技(300373.CN)、聚灿光电(300708.CN)、左江科技(300799.CN)大涨20%封板，银河微电(688689.CN)涨约19%，长川科技(300604.CN)涨超15%，捷捷微电(300623.CN)、台基股份(300046.CN)、英唐智控(300131.CN)涨超10%，晶方科技(603005.CN)、德业股份(605117.CN)等涨停，天通股份(600330.CN)、派瑞股份(300831.CN)等大幅跟涨。
自2020年下半年以來，芯片短缺問題就成為半導體行業的主旋律，芯片短缺問題已影響到包括汽車、手機、遊戲機、PC在內的產業。2021年，全球車廠最大的噩夢就是缺芯減產，儘管乘用車市場已經開始復甦，但車用芯片IDM及設計大廠在2020年三季度早已搶不到產能，也讓車企頻現交付困難。
事實上，從近期各類機構券商等報告也可以看到，汽車半導體的同比增速顯著高於其他品類。根據Boston Consulting Group的研究顯示，估計2021年全球有將近1000萬輛車的需求因缺芯停產而無法滿足，估計會有700-800萬輛車的需求將遞延到2022年，這相當於貢獻明年近10個點的增長。而在出貨量和平均銷售價格雙重提升的推動下，今年全球半導體市場的規模，將同比增長23%;廠商方面，AMD、聯發科、英偉達和高通這四大無晶圓廠商，今年銷售額的增長率將是最高的，預計銷售額同比分別增長65%、60%、54%和51%。
第三代半導體國創湖南中心揭牌
半導體行業是現代電子信息產業的基礎，也是支撐國民經濟高質量發展的重要行業。隨着“中國智造”迅速崛起，工業自動化、數字化、智能化轉型需求不斷增長，工業軟件已成為生產製造環節中不可或缺的一環。而當下國產替代的道路逐漸明晰，對於半導體行業來説，如何構建完整的生態鏈和產業鏈，已然已成為關鍵所在。
11月19日，國家第三代半導體技術創新中心(湖南)揭牌儀式在湖南長沙啟動。同日，中心多個共建單位簽約《國創湖南中心共建協議》，擬緊扣國家重大戰略和區域科技需求，聚焦共性技術和重大瓶頸，突破核心技術，支撐第三代半導體產業向中高端邁進。按照計劃，到2025年，國創中心(湖南)擬帶動湖南第三代半導體產業年產值100億元，建立健全國產裝備設計、製造、驗證成套標準體系。到2030年，擬帶動湖南第三代半導體產業年產值1000億元，實現裝備設計正向化、核心技術自主化、裝備工藝一體化、製造過程智能化。
值得注意的是，電動車對半導體的拉動作用當前正受到市場越來越多的注意，電動智能汽車的加速滲透將成為車載半導體行業快速增長的核心驅動力。目前新能源汽車對於半導體的拉動作用，主要體現功率半導體、被動元器件等領域。1、假設全球乘用車市場每年增長1%，2025年新能源汽車佔全球乘用車市場25%比例，預計到2025年，新能源汽車市場新增將近107.78億元的薄膜電容器需求。2、在新能源汽車中，功率半導體價值量大幅提升，其中IGBT佔新能源汽車電控系統成本的約37%，是電控系統的核心電子器件。需求端受益於新能源車爆發，汽車半導體或為未來景氣度最高的半導體細分行業。據McKinsey數據統計，預計2025年國內汽車半導體行業規模將達到180億美元，到2030年該市場規模將達到290億美元。
此外，比亞迪董事長王傳福日前也表示，在半導體領域，電動車對半導體的需求相較傳統車對半導體的需求增加5-10倍。王傳福預測，今年中國市場新能源車銷量有望破330萬台，明年年底，中國新能源車滲透率將超過35%。
芯片短缺持續 半導體板塊持續大漲
受新冠疫情的影響，半導體供應鏈危機影響日趨嚴重。近日，業內人士表示東芝將於2022年對部分產品進行調漲，並附有一封英文漲價函。該漲價函顯示，11月16日，東芝向客户表示，光電耦合器將於2022年1月開始正式漲價。此外，據臺媒報道，全球知名晶圓代工廠企業聯電將在明年一季度開始繼續上調芯片代工價格約10%，新報價將適用於其前三大客户的訂單。而
隨着原材料、晶圓、封測、物流、人力等成本的增加，其他的晶圓代工廠如力積電、格芯、世界先進等晶圓代工企業，近期也陸續通知客户將在2022年第一季再度調漲晶圓代工價格，漲幅約8%-10%，有些熱門製程漲幅則超過10%。
從當前目前晶圓代工廠持續漲價的趨勢來看，目前全球範圍內仍在處於芯片供不應求的狀態，現在大部分晶圓代工廠連明年的產能都已經被包圓了，當前芯片短缺狀況還在持續。據海外的行業信息，芯片短缺局面至少會持續到2022年下半年，隨之而來的，半導體板塊的利好也如雨後春筍一般冒出來，韓國大力支持半導體和電池，日本要投資建廠，英特爾要幫高通代工等。
國金證券研報表示，近年來電動車滲透率持續提升，但車用半導體缺口仍在擴大，預計未來15年，全球車用半導體市場於2020-2035年複合成長率可能超過20%(1-2% CAGR來自於全球車市成長，9-11% CAGR來自於每車車用芯片數目增長，8-10% CAGR來自於芯片平均單價提升)，遠超過全球半導體市場在同時間的複合成長率的 5-6%，每車半導體價值從2020年的268 美元，暴增 10倍到 2035 年的 2,758 美元。其中車用的SiC碳化硅芯片相比硅方案可以提高能效提升續航、減少同里程數單位電池容量的成本，或將於2025年取代IGBT硅基功率器件。據 IHSMarkit 數據，受新能源汽車龐大需求的驅動以及電力設備等領域的帶動，預計到 2027 年碳化硅功率器件的市場規模將超過 100 億美元。車用半導體市場空間巨大，重點關注的強應用公司包括英偉達的出租車自駕芯片系統，特斯拉的乘用車自駕芯片系統，Lumentum 的激光雷達光源等。
二級市場方面，半導體板塊再次刷新前高。11月22日，半導體及元件板塊持續上漲，其中第三代半導體板塊指數漲近5%，繼刷歷史新高。個股方面，揚傑科技(300373.CN)、聚燦光電(300708.CN)、左江科技(300799.CN)大漲20%封板，銀河微電(688689.CN)漲約19%，長川科技(300604.CN)漲超15%，捷捷微電(300623.CN)、臺基股份(300046.CN)、英唐智控(300131.CN)漲超10%，晶方科技(603005.CN)、德業股份(605117.CN)等漲停，天通股份(600330.CN)、派瑞股份(300831.CN)等大幅跟漲。
