晶晨股份：預計全年營收將同比增長 存貨幾乎爲短賬齡產品|直擊業績會

①公司基於新一代ARM V9架構和自主研發邊緣AI能力的6nm芯片相較前代產品，CPU性能提高60%以上，GPU性能提高230%以上，功耗相較12nm降低50%； ②今年爲該公司運營效率提升年，公司確定了一系列運營效率提升行動項，下半年改進效果將逐步體現。

財聯社11/18 05:07 (美東)

供不應求！行業巨頭超負荷運轉 半導體產業鏈有望進一步復甦

①據行業媒體報道，台積電明年上半年的3nm工藝產能利用率將達到100％，5nm更加火熱，產能利用率更是將達到101％，即超負荷運轉。 ②天風證券指出，近年來國家大力支持科技產業，我國半導體產業鏈國產化迎來機遇。

財聯社11/13 19:06 (美東)

【數據看盤】IM期指主力多頭大幅加倉 多路資金聯手搶籌晶方科技

①IM期指主力合約多頭加倉超7000手，加倉數量明顯大於空頭。 ②芯片股晶方科技獲機構、遊資、量化資金聯手買入，其中華鑫證券上海宛平南路營業部買入2.6億。

財聯社11/12 05:05 (美東)

與德邦科技交易告吹僅十天後 華威電子100%股權擬「花落」華海誠科

①德邦科技此前公告顯示，華威電子100%股權雙方初步協商的作價範圍爲14億元至16億元； ②彼時華威電子做出業績承諾，2024年預計實現淨利潤不低於5300萬元； ③華威電子共經歷兩輪融資，分別爲浙商創投、永利集團投資。

財聯社11/11 18:59 (美東)

首款全國產自主可控車規級MCU芯片發佈 半導體行業有望延續增長

①11月9日，由東風汽車牽頭組建的湖北省車規級芯片產業技術創新聯合體發佈高性能車規級MCU芯片——DF30 ，填補國內空白。 ②華福證券表示，半導體行業業績增長迅速，各環節營收恢復良好，而在AI、HPC、端側AI/摺疊屏等創新驅動下，半導體行業有望延續增長態勢。

財聯社11/10 19:03 (美東)

大金融與科技交相輝映，或有望持續引領做多熱潮

跟蹤主線板塊的整段生命週期

財聯社11/05 20:24 (美東)