公司成立於1984年,總部坐落於中國廣東省深圳市,主要生產基地位於中國深圳、江蘇無錫及南通,業務遍及全球,在北美設有子公司,歐洲設有研發站點。公司主營業務有印製電路板、電子裝聯、封裝基板三項業務。主要產品:印製電路板、封裝基板、電子裝聯。第二十一屆中國專利獎優秀獎,國家知識產權優勢企業,2018年度中國電子電路行業百強企業,2018年度CPCA科學技術委員會先進企業,2019年(第33屆)電子信息百強企業,2019年電子信息行業社會貢獻影響力企業,電子信息行業自主創新成果推廣自主創新技術獎(原盤古獎),廣東省科學技術獎勵科技進步獎一等獎,深圳市科學技術獎科技進步獎二等獎,深圳創新企業70強第十位,歐洲聯合審計合作組織(JAC)供應商CSR優秀獎。獲評深圳碳排放交易所綠色低碳先鋒企業、西門子客戶零碳先鋒獎、中國證券報第一屆國新杯·ESG金牛獎碳中和50強等榮譽。
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