關於硬蛋創新公司

硬蛋創新 (前稱科通芯城集團) (股份代號: 400.HK) 是一家服務全球芯片產業和智能硬件AIoT生態的技術服務平臺公司(iPaaS)。集團業務由科通技術(「科通技術」)服務芯片產業的技術服務平臺和硬蛋科技(「硬蛋科技」)提供智能硬件AIoT技術和服務的平臺。服務於智能硬件 AIoT「芯–端–雲」全產業鏈,從而向客戶提供技術整合方案、營銷方案和分銷服務。 科通技術主要爲國內電子製造企業提供IC芯片分銷和應用方案設計。硬蛋科技主要專注於自有品牌AIoT智能硬件產品的研發和銷售,以及「硬蛋雲」的AIoT智能硬件產品的數據服務。 芯片市場持續高速擴張,IC Insights, Inc.預計2022年全球芯片總銷售額將增長11%,達到創紀錄的5,671億美元,預期芯片需求將繼續保持強勁增長。「科通技術」爲服務芯片產業的技術服務平臺,提供IC芯片分銷和應用方案設計,覆蓋全球50%以上的高端芯片供應商及衆多國內頂尖的芯片企業連接,服務上游百家以上的全球高端芯片供應商和下游數以萬家的電子製造企業。隨着5G的普及和國策的支持下,芯片需求將持續攀升,助力芯片業務保持穩定增長的態勢。 硬蛋科技」主要專注於自有品牌AIoT智能硬件產品的研發和銷售,以及「硬蛋雲」的AIoT智能硬件產品的數據服務。通過爲客戶量身定製AIoT智能硬件完整的應用方案和產品,輸出包括鴻蒙智慧電池、智能屏及智能通信模塊等一系列產品,並利用「硬蛋雲」對AIoT產品進行數據收集、管理及分析,形成「AIoT產品—數據—分析」的循環模式,進一步發展AIoT數據賦能業務。 5G和AI技術推動產業智慧化轉型,不斷深化應用場景,令AIoT產業成爲全球科技發展的主流之一,同時也衍生出需要不同的技術整合iPaaS(Integration Platform as a Service)實現智慧化轉型,而iPaaS平臺服務使AIoT智能硬件產品設計和應用更自動化和跨應用共享數據更容易。根據Verified Market Research報告預測,iPaaS市場於2028年估計價值237億美元,從2021年到2028年的複合年增長率爲37.2%。爲了進一步開拓iPaaS市場,「硬蛋科技」推出的iPaaS平臺主要向AIoT芯-端-雲產業鏈上的核心技術供應商提供技術整合方案、營銷方案等iPaaS服務,積極佈局車聯網、智慧家居、機器人、智能製造與智慧醫療五大AIoT智能硬件領域。 硬蛋科技」的iPaaS平臺除了設計及銷售AIoT智能硬件產品外,還透過「硬蛋雲」收集、管理和分析各類智能硬件的數據。在巨量資料時代,全球數據預測量逐年遞增,預計2025年數據量會達到175ZB,等同2010至2020年十年間的數據總量。「硬蛋科技」將繼續發揮已有龐大的AIoT芯-端-雲產業生態,大力發展「硬蛋雲」的AIoT智能硬件產品數據服務,打造一家AIoT數據雲公司,實現集團業務長遠的增長。