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馬來西亞尋求在印度半導體行業的更深入合作
馬來西亞正在尋求與印度進行"結構化合作",以支持該國不斷增長的半導體行業,投資、貿易和工業副部長劉鎮東在訪問印度期間表示。劉鎮東星期二對馬新社說道:"我們希望看看如何在半導體板塊與印度進行結構化合作。"他強調了馬來西亞的願望[...]
儘管面臨關稅阻力,馬來西亞的科技板塊收益將在今年增長 — 分析師
分析師表示,馬來西亞的科技板塊收益預計將在今年增長,受益於半導體領域需求的增強和整體復甦,儘管面臨美國的關稅阻力。
疲軟的科技收益拖累KLTEC指數跌至四年低點
RHB投資銀行(RHB Research)對科技板塊維持增持評級,儘管2024年第四季度業績弱於預期,原因歸結於利潤率壓縮。
馬來西亞科技行業的盈利阻力可能持續存在——市場談話
聯昌證券分析師Mohd Shanaz Noor Azam在一份報告中表示,馬來西亞的科技行業可能繼續面臨阻力。
馬來西亞每週市場報告 2025年3月3日至2025年3月7日。馬來西亞交易所本週以謹慎的態度結束,因區域型市場情緒疲弱而繼續下滑。
馬來西亞與Arm Holdings簽署11.1億林吉特的戰略伙伴關係,以促進AI芯片生態系統。
馬來西亞的半導體板塊今天獲得了重大提升,政府宣佈與總部位於英國的科技巨頭$Arm Holdings(ARM.US)$ plc簽署爲期10年的25000萬美元(11.1億林吉特)合作協議。