駿碼半導體材料於2006年成立,由周振基教授及周博軒博士創建而成的創新科技公司。我們服務於半導體和微電子封裝行業,專注研發先進材料,爲半導體封裝、LED封裝和COB封裝廠商引入先進和創新的解決方案;專業設計、生產和銷售全系列的鍵合線、封裝硅膠、環氧樹脂封裝膠以及粘合劑等專用物料。
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