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金現轉債下跌0.31%,轉股溢價率91.77%
7月29日,金現轉債收盤下跌0.31%,報114.0元/張,成交額581.01萬元,轉股溢價率91.77%。資料顯示,金現轉債信用級別爲“A+”,債券期限6年(本次發行的可轉債票面利率第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.70%、第五年2.40%、第六年3.00%),對應正股名稱爲金現代,轉股開始日爲2024年6月3日,轉股價9.37元。
金現代(300830.SZ):已向多家半導體相關企業銷售智慧實驗室管理平台(LIMS)
格隆匯7月26日丨金現代(300830.SZ)於投資者互動平台上表示,公司已向多家半導體相關企業銷售智慧實驗室管理平台(LIMS),典型客戶包括紫光同芯、國芯準等。智慧實驗室管理平台是爲生產型、檢測型、研發型實驗室專門設計研發的標準軟件平台,平台繼承了輕騎兵低代碼開發平台的可視化配置模塊,具有強大的自定義與靈活配置功能,覆蓋實驗室全過程管理。同時平台應用大語言模型(LLM)、圖像識別(CV)、光學
金現代(300830.SZ):業務暫未涉及DRG/DIP領域
格隆匯7月26日丨金現代(300830.SZ)於投資者互動平台上表示,公司的主要業務包括兩部分:一是爲電力、軌道交通、石化等大型集團性企業提供定製化的行業數字化解決方案;二是爲客戶提供以低代碼開發平台爲代表的標準化、通用軟件。公司業務暫未涉及DRG/DIP領域。
金現轉債下跌0.18%,轉股溢價率97.67%
7月25日,金現轉債收盤下跌0.18%,報113.288元/張,成交額421.32萬元,轉股溢價率97.67%。資料顯示,金現轉債信用級別爲“A+”,債券期限6年(本次發行的可轉債票面利率第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.70%、第五年2.40%、第六年3.00%),對應正股名稱爲金現代,轉股開始日爲2024年6月3日,轉股價9.37元。
金現轉債下跌1.19%,轉股溢價率99.51%
7月24日,金現轉債收盤下跌1.19%,報113.49元/張,成交額721.27萬元,轉股溢價率99.51%。資料顯示,金現轉債信用級別爲“A+”,債券期限6年(本次發行的可轉債票面利率第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.70%、第五年2.40%、第六年3.00%),對應正股名稱爲金現代,轉股開始日爲2024年6月3日,轉股價9.37元。
金現轉債下跌0.33%,轉股溢價率96.19%
7月22日,金現轉債收盤下跌0.33%,報116.0元/張,成交額1184.26萬元,轉股溢價率96.19%。資料顯示,金現轉債信用級別爲“A+”,債券期限6年(本次發行的可轉債票面利率第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.70%、第五年2.40%、第六年3.00%),對應正股名稱爲金現代,轉股開始日爲2024年6月3日,轉股價9.37元。
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