關於UNISEM公司

Unisem (M) Bhd 在馬來西亞提供半導體組裝和測試服務。Unisem 的組裝和測試服務包括晶圓碰撞、晶圓探測、晶圓研磨、一系列引線框和基板集成電路包裝、晶圓級 CSP（晶片刻度包裝）、翻轉晶片和無線電頻率、類比、數位和混合信號測試服務。其整廠服務包括設計，組裝，測試，故障分析，電氣和熱特性化，倉儲和卸貨服務。該公司在亞洲，歐洲和美國擁有業務業務。