HeiTech Padu，Datasonic獲得移民系統維護的新合同。

HeiTech Padu Bhd (KL:HTPADU) 已獲得馬來西亞移民系統（MyIMMs）維護服務的第二次合同延期，合同金額爲2826萬令吉。

The Edge Markets01/17 06:31 (美東)

下跌的股票和良好的財務狀況：市場對HeiTech Padu Berhad (KLSE:HTPADU)的看法是否錯誤？

Yahoo Finance01/16 20:28 (美東)

美國人工智能擴散規則可能不影響馬來西亞半導體供應鏈 -- 市場動態

美國的人工智能擴散規則不太可能影響馬來西亞的半導體板塊，因爲其對GPU芯片-雲計算的組裝、封裝和測試的風險較小，馬來亞銀行的分析師在一份報告中表示。

WSJ01/15 20:21 (美東)

半導體市場回暖推動當地科技公司的積極前景

RHb投資銀行有限公司（RHb研究）對科技板塊保持了增持觀點，強調隨着行業邁向2025年，風險回報比具有吸引力。

Business Today01/14 20:30 (美東)

馬來西亞半導體公司將迎來安靜的2025年，預計2026年反彈 -- 市場評論

根據大華銀行分析師的報告，馬來西亞半導體板塊在近期可能面臨挑戰。

WSJ01/14 20:09 (美東)

儘管美國對AI芯片的限制，科技板塊的復甦前景依然樂觀。

RHb投資銀行（RHb研究）維持對科技板塊的看漲評級，強調對2025年板塊復甦的樂觀態度，原因在於需求的增強和替換週期。

Business Today01/09 21:20 (美東)