密歇根州科技創新有限公司是一家投資控股公司。該集團參與設計、開發、製造和銷售具有半導體行業檢驗和測試能力的晶圓級芯片級封裝分揀機。其可報告的部門包括半導體設備業務部、半導體材料業務部、半導體解決方案業務部等。其大部分收入來自半導體材料業務部門,該部門涉及焊球(也稱爲焊球)的製造和銷售,焊球是半導體行業的關鍵組裝和封裝材料。
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