公司創始於1985年,是集研發、生產、銷售、服務爲一體的全球電子電路基材核心供應商。經過三十餘年的發展,通過生益人的不斷努力,生益覆銅板板材產量從建廠之初的年產60萬平方米發展到2021年度的11543萬平方米。根據美國Prismark調研機構對於全球硬質覆銅板的統計和排名,從2013年至今,生益科技硬質覆銅板銷售總額已持續保持全球第二。公司從事的主要業務爲:設計、生產和銷售覆銅板和粘結片、印製線路板。公司自主生產覆銅板、半固化片、絕緣層壓板、金屬基覆銅箔板、塗樹脂銅箔、覆蓋膜類等高端電子材料。產品主要供製作單、雙面線路板及高多層線路板,廣泛應用於5G天線、通訊基站、大型計算機、高端服務器、航空航天工業、芯片封裝、汽車電子、智能家居、工控醫療設備、家電、消費類終端以及各種中高檔電子產品中。企業榮譽:成功實施SAP公司ERP系統,列入全國100家CIMS系統應用示範試點企業、通過“國家企業技術中心”認定、無鉛CEM-1、CEM-3產品的兩項IEC標準成爲國內首份電子電路產品的國際標準等。
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