關於晶方科技公司

公司是一家致力於開發與創新新技術,爲客戶提供可靠的,小型化,高性能和高性價比的半導體封裝量產服務商。晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術,徹底改變了封裝的世界,使高性能,小型化的手機相機模塊成爲可能。這一價值已經使之成爲有史以來應用最廣泛的封裝技術,現今已有近50%的影像傳感器芯片可使用此技術,大量應用於智能電話,平板電腦,可穿戴電子等各類電子產品。公司主要專注於傳感器領域的封裝測試業務。公司主要包括圖像傳感器芯片、生物身份識別芯片、MEMS芯片、一站式的光學器件、晶圓級光學微型器件。