晶方科技：公司未來如有併購重組計劃或者收購計劃，將依據相關法律法規及時履行信息披露義務

證券之星消息，晶方科技(603005)12月13日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。投資者：請問公司是否有CPO先進封裝的能力，在TSV硅通孔技術上有何積累？晶方科技董秘：您好，公司專注於晶圓級TSV先進封裝技術，並根據市場需求的變化發展，不斷進行工藝創新與新市場應用領域的拓展，謝謝您的關注！投資者：請問貴公司在新興領域比如低空飛行，AI眼鏡，智能機器人等方面有何涉獵？晶方科技董秘：您好，公

證券之星12/13 04:00 (美東)

晶方科技12月13日主力淨流入6553萬元 散戶資金拋售

市場透視12/13 02:19 (美東)

晶方科技12月12日遭主力拋售5205萬元 環比增加130.31%

市場透視12/12 02:17 (美東)

晶方科技12月11日主力資金流出2260萬元 連續7日減倉

市場透視12/11 02:18 (美東)

中郵證券：給予晶方科技買入評級

中郵證券有限責任公司吳文吉近期對晶方科技進行研究併發布了研究報告《新技術逐步推進，海外產能積極佈局》，本報告對晶方科技給出買入評級，當前股價爲27.72元。晶方科技(603005)投資要點海外產能積極佈局。依託新加坡子公司國際業務總部，進一步完善公司海外業務中心、研發工程中心與投融資平台，並積極推進馬來西亞檳城生產與製造基地的籌備與建設，以更好貼近海外客戶需求、鞏固提升海外產業鏈地位，推進工藝創新

證券之星12/09 04:16 (美東)

晶方科技：新技術逐步推進 海外產能積極佈局

中邮证券12/08 11:00 (美東)