公司是2002年3月在杭州經濟技術開發區註冊成立的專注於集成電路用半導體材料、半導體功率芯片、集成電路芯片設計、開發、製造、銷售的高新技術企業、公司於2020年9月11日在上海證券交易所主板A股掛牌上市。公司主營業務主要分三大板塊,分別是半導體硅片、半導體功率器件芯片、化合物半導體射頻芯片。主要產品包括6-12英寸半導體硅拋光片和硅外延片;6英寸SBD(肖特基二極管)芯片、6英寸FRD(快恢復二極管)芯片、6英寸MOSFET(金屬氧化層半導體場效晶體管)芯片、6英寸TVS(瞬態抑制二極管)芯片及6英寸IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)芯片;6英寸砷化鎵微波射頻芯片、6英寸VCSEL(垂直共振腔表面發射激光器)芯片等三大類。企業榮譽有:浙江省技術發明一等獎、浙江省科學技術一等獎、工信部重大技術發明獎、半導體材料十強企業、國家技術發明二等獎、中國半導體創新產品和技術獎等榮譽。
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