惠豐鑽石
839725
晶華微
688130
力量鑽石
301071
四方達
300179
正丹股份
300641
公司成立於2014年,於2021年科創板上市,公司擅長在低功耗的前提下提供高音質及低延遲的無線音頻體驗。主營業務爲中高端智能音頻SoC芯片的研發、設計及銷售。公司的主要產品爲藍牙音頻SoC芯片系列、便攜式音視頻SoC芯片系列、智能語音交互SoC芯片系列等。企業榮譽:第十七屆“中國芯”優秀技術創新產品獎、2022年珠海市創新產品、2022-2023年度第六屆IC獨角獸企業遴選之中國IC獨角獸優秀上市企業、2023年第十八屆“中國芯”優秀市場表現產品、2023第八屆IoT創新獎之IoT年度產品獎、中國半導體資本市場傑出表現企業獎之產業影響力特別獎、2023中國IC設計成就獎之年度最佳RF/無線IC、廣東省名優高新技術產品、2024Fabless 100 TOP 10無線連接公司、2023-2024年度半導體市場最佳產品等。