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一週復盤 | 滬硅產業本週累計下跌0.93%,半導體板塊下跌6.24%
【行情表現】7月22日至7月26日本週上證指數下跌3.07%,半導體板塊下跌6.24%。滬硅產業本週累計下跌0.93%,周總成交額10.62億元,截至本週收盤,滬硅產業股價爲14.97元。【相關資訊】滬硅產業:2023年年度分紅每股派0.04元(含稅)7月23日晚間,滬硅產業發佈2023年年度權益分派實施公告稱,公司2023年年度權益分派方案爲每股派發現金紅利0.04元(含稅),股權登記日爲202
滬硅產業獲融資買入0.13億元,近三日累計買入0.35億元
7月26日,滬深兩融數據顯示,滬硅產業獲融資買入額0.13億元,居兩市第344位,當日融資償還額0.19億元,淨賣出542.29萬元。最近三個交易日,24日-26日,滬硅產業分別獲融資買入0.13億元、0.09億元、0.13億元。融券方面,當日融券賣出7.45萬股,淨買入0.91萬股。
上證科創板新材料指數上漲1.91%,前十大權重包含滬硅產業等
金融界7月26日消息,上證指數低開震盪,上證科創板新材料指數 (科創材料,000689)上漲1.91%,報629.81點,成交額24.66億元。數據統計顯示,上證科創板新材料指數近一個月下跌6.08%,近三個月下跌10.00%,年至今下跌33.26%。據了解,上證科創板新材料指數從科創板市場中選取50只市值較大的先進鋼鐵、先進有色金屬、先進化工、先進無機非金屬等基礎材料以及關鍵戰略材料等領域上市公
滬硅產業獲融資買入0.13億元,近三日累計買入0.61億元
7月24日,滬深兩融數據顯示,滬硅產業獲融資買入額0.13億元,居兩市第341位,當日融資償還額0.19億元,淨賣出584.00萬元。最近三個交易日,22日-24日,滬硅產業分別獲融資買入0.27億元、0.21億元、0.13億元。融券方面,當日融券賣出7.15萬股,淨買入7.11萬股。
上證科創板新一代信息技術指數下跌1.22%,前十大權重包含滬硅產業等
金融界7月24日消息,上證指數下跌0.46%,上證科創板新一代信息技術指數 (科創信息,000682)下跌1.22%,報903.61點,成交額172.45億元。數據統計顯示,上證科創板新一代信息技術指數近一個月下跌5.17%,近三個月上漲2.53%,年至今下跌12.87%。據了解,上證科創板新一代信息技術指數從科創板市場中選取50家市值較大的下一代信息網絡、電子核心、新興軟件和新型信息技術服務、互
滬硅產業獲融資買入0.21億元,近三日累計買入0.88億元
7月23日,滬深兩融數據顯示,滬硅產業獲融資買入額0.21億元,居兩市第268位,當日融資償還額0.31億元,淨賣出1002.70萬元。最近三個交易日,19日-23日,滬硅產業分別獲融資買入0.39億元、0.27億元、0.21億元。融券方面,當日融券賣出3.49萬股,淨買入35.27萬股。
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