Nexchip半導體更換審計團隊
南芯半導體(SHA:688249)已根據週三在上海證券交易所提交的文件更換了其2024年度審計團隊。合肥精合此前已任命
南京芯通股東(SHSE:688249)應該超越利潤,了解全貌
投資者對內芯半導體公司(SHSE:688249)最近的盈利報告感到失望。我們的分析發現在盈利報告中除了強勁
晶合集成(688249.SH)已耗資8.92億元回購3.09%股份
晶合集成(688249.SH)發佈公告,截至2024年10月31日,公司通過上海證...
上海新陽大幅上漲 晶合集成公司業績大增
南芯半導體公司(SHSE:688249)股價暴漲32%,但低市銷率並非令人興奮的原因
Nexchip半導體公司(SHSE:688249)的股東在過去一個月裏股價上漲了32%。往前看,在過去的23%上漲
華安證券:給予晶合集成增持評級
華安證券股份有限公司陳耀波,李元晨近期對晶合集成進行研究併發布了研究報告《晶合集成:公司前三季度業績大幅改善,產能和研發持續推進》,本報告對晶合集成給出增持評級,當前股價爲20.53元。晶合集成(688249)主要觀點:晶合集成公佈2024年三季報,2024年前三季度收入和利潤改善顯著從收入和利潤端看:公司2024年前三季度,實現營業收入67.75億元,同比2023年同期提升35.05%;歸屬於上
晶合集成:晶合集成2024年第三季度報告
晶合集成2024年第三季度報告
晶合集成最新公告:前三季度淨利潤同比增長772%
晶合集成發佈2024年第三季度報告,前三季度實現營業收入67.75億元,同比增長35.05%;淨利潤2.79億元,同比增長771.94%。第三季度實現營業收入23.77億元,同比增長16.12%;淨利潤9193.22萬元,同比增長21.60%。以上內容爲證券之星據公開信息整理,由智能算法生成,不構成投資建議。
晶合集成:前三季度淨利潤同比增長772%
鈦媒體App 10月28日消息,晶合集成發佈2024年第三季度報告,前三季度實現營業收入67.75億元,同比增長35.05%;淨利潤2.79億元,同比增長771.94%。第三季度實現營業收入23.77億元,同比增長16.12%;淨利潤9193.22萬元,同比增長21.60%。
晶合集成(688249)10月23日主力資金淨賣出1.11億元
證券之星消息,截至2024年10月23日收盤,晶合集成(688249)報收於21.17元,下跌3.02%,換手率4.02%,成交量47.28萬手,成交額10.14億元。10月23日的資金流向數據方面,主力資金淨流出1.11億元,佔總成交額10.92%,遊資資金淨流入3958.57萬元,佔總成交額3.91%,散戶資金淨流入7110.36萬元,佔總成交額7.02%。近5日資金流向一覽見下表:晶合集成融
10月21日晶合集成現2300萬元大宗交易
證券之星消息,10月21日晶合集成發生大宗交易,交易數據如下:近三個月該股共發生3筆大宗交易,合計成交5.25萬手,折價成交3筆。該股在過去半年內已有共計8.01億股限售解禁股上市,佔公司總股本的39.94%。截至2024年10月21日收盤,晶合集成(688249)報收於21.4元,上漲8.46%,換手率8.62%,成交量101.41萬手,成交額21.57億元。該股最近90天內共有5家機構給出評級
半導體板塊反覆活躍,上海貝嶺等多股漲停!晶合集成韋爾股份、思特威等15家半導體公司前三季度業績普遍預喜
10月21日消息,上海貝嶺、晶華微、文一科技(維權)、富樂德漲停,臺基股份、晶豐明源、國民技術漲超10%。消息面上,截至10月20日17時,已有全志科技、晶合集成、韋爾股份、思特威等15家A股半導體行業上市公司披露了2024年前三季度業績預告,業績普遍預喜。另外全球芯片代工巨頭台積電透露2024年全年增長預期上調至30%,此前預期爲24%-26%,資本支出將略高於300億美元。來源:新浪網【免責聲
半導體行業持續復甦 11家公司前三季業績預增
10月17日,富樂德、金海通、龍芯中科等半導體個股逆市大漲。
溫和復甦成主基調 A股半導體板塊迎預增潮 未來行業景氣度怎麼走?
①15家半導體公司預告前三季度業績,其中有11家預增,2家扭虧; ②產業溫和復甦、市場需求回升,成爲此輪業績預喜的主基調; ③有受訪者認爲,下半年而言可能只有中高端芯片的市場還不錯。
Nexchip半導體的利潤將在1至9月份激增838%
Nexchip半導體(SHA:688249)預計今年前三季度歸屬於上市公司股東的淨利潤爲2.7億至3億人民幣,較去年同期大漲837.8%至32
爲自研芯片量產鋪平道路!晶合集成28nm邏輯芯片通過驗證
快科技10月10日消息,日前晶合集成發佈公告稱,公司28納米邏輯芯片已通過功能性驗證,成功點亮TV。這意味着晶合集成在28納米邏輯工藝領域邁出了關鍵一步,爲後續28納米芯片的順利量產鋪平了道路,也加速了28納米制程技術商業化的步伐。晶合集成28納米邏輯平台可支持多項應用芯片的開發與設計,包括TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等。接下來,晶合集成將進一步提升該工藝平台芯片的超高效能和超低
晶合集成2024年前三季度業績預告的自願性披露公告
晶合集成前三季度歸母淨利預增超7倍 28nm OLED驅動芯片擬明年量產
①晶合集成初步覈算預計今年前三季度實現營收67億元到68億元,同比增長33.55%到35.54%,歸母淨利潤同比增長744.01%到837.79%; ②晶合集成表示,今年CIS產能處於滿載狀態,後續還將重點擴充CIS產能,並預計28nm OLED驅動芯片明年上半年量產。
晶合集成(688249.SH):28納米邏輯芯片通過功能性驗證,成功點亮TV
格隆匯10月9日丨晶合集成(688249.SH)公佈,公司近期在新工藝研發上取得重要進展,公司28納米邏輯芯片通過功能性驗證,成功點亮TV。公司28納米邏輯平台具有廣泛的適用性,能夠支持包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等多項應用芯片的開發與設計。後續,公司計劃進一步提升28納米邏輯芯片的效能和產品功耗,以滿足市場對高性能、高穩定性芯片設計方案的需求。
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