高盛公司給予合肥晶合集成電路股份有限公司買進的初始評級。
晶合集成:9月30日高管周義亮增持股份合計2.47萬股
證券之星消息,根據9月30日市場公開信息、上市公司公告及交易所披露數據整理,晶合集成(688249)最新董監高及相關人員股份變動情況:2024年9月30日公司高級管理人員周義亮共增持公司股份2.47萬股,佔公司總股本爲0.0012%。變動期間公司股價上漲12.53%,9月30日當日收盤報17.51元。晶合集成近半年內的董監高及核心技術人員增減持詳情如下:晶合集成的高管列表及最新持股情況如下:融資融
欲攜「外援」95.5億增資子公司,晶合集成加速落子電車賽道
晶合集成聯合一衆外部投資者,一口氣欲「掏出」了上百億資金增資子公司。9月25日,晶合集成發佈公告稱,公司擬引入包括農銀投資、工融金投等在內外部投資者,共同對子公司皖芯集成增資95.5億元。而在增資完成後,晶合集成雖仍爲皖芯集成第一大股東,但其所持皖芯集成的股權比例將下降至43.75%,但仍具有皖芯集成的控制權。根據公告披露的信息,增資標的皖芯集成爲晶合集成三期項目的建設主體,該項目涉及到不少車用芯
加碼芯片市場,晶合集成子公司擬增資超95億元
9月25日,晶合集成發佈公告稱,目前旗下子公司皖芯集成,獲得了包括晶合集成、農銀投資、工融金投等內外部投資者總計95.5億元的增資。本次增資具體細節爲,晶合集成擬出資41.5億元,認繳註冊資本41.45億元;農銀投資及工融金投等外部投資者擬合計出資54億元,認繳註冊資本53.94億元。增資完成後,晶合集成所持皖芯集成的股權比例將下降至43.75%,但仍爲皖芯集成第一大股東,同時對皖芯集成仍具有控制
格隆匯公告精選︱三鑫醫療:擬投資5億元建設高性能血液淨化設備及配套耗材產業化項目
【熱點追蹤】寶塔實業(000595.SZ):擬置出資產及擬置入資產的審計、評估等工作正按照計劃開展3連板恒銀科技(603106.SH):公司存在業績虧損的風險【簽約項目】三鑫醫療(300453.SZ):擬投資5億元建設高性能血液淨化設備及配套耗材產業化項目【合同中標】柘中股份(002346.SZ):柘中電氣中標合計約1.71億元上海某半導體項目廣東建工(002060.SZ):簽訂約16.34億元韶
晶合集成:擬引入外部投資者對全資子公司增資95.5億元
格隆匯9月25日|晶合集成公告,公司擬引入農銀投資、工融金投等外部投資者共同對全資子公司皖芯集成進行增資,各方擬以貨幣方式合計增資95.5億元。其中,晶合集成擬出資41.5億元認繳註冊資本41.45億元,農銀投資等外部投資者擬合計出資54億元認繳註冊資本53.94億元。增資完成後,公司持有皖芯集成的股權比例將下降爲43.7504%,但仍爲第一大股東。增資資金主要用於皖芯集成的日常運營,包括但不限於
Nexchip Semiconductor將聯合增資29000萬元
Nexchip半導體(上海:688249)將聯合其他10位投資者共同增資創業公司2.9億元人民幣,根據上海證券交易所週六的披露。
合肥芯屏投資、晶合集成戰略投資合肥方晶科技
近日,合肥芯屏投資與晶合集成宣佈對合肥方晶科技進行戰略投資。合肥方晶科技是一家專注於功率半導體的創新型企業,成立於2024年7月29日。此次投資發生於2024年9月20日,投資輪次爲戰略投資。合肥方晶科技自成立以來,始終致力於功率半導體領域的研究與開發,其產品在新能源、電力電子、工業控制等領域具有廣泛的應用前景。此次投資,將有助於合肥方晶科技進一步拓展市場,提升技術實力,加快產業佈局。合肥芯屏投資
晶合集成:擬8000萬元投資方晶科技 推動業務多元化發展
晶合集成(688249.SH):擬向方晶科技進行增資
格隆匯9月20日丨晶合集成(688249.SH)公佈,近年來,隨着新能源汽車加速發展,功率半導體行業呈現穩健增長態勢。方晶科技規劃建設功率半導體生產線,產品廣泛應用於新能源汽車、充電樁、工業控制、消費電子及光伏等領域。晶合集成結合未來發展戰略,擬通過投資方晶科技助其佈局功率半導體產業,有利於進一步推動公司業務多元化發展,力求獲得長期穩定的經濟收益。因此公司擬與建恒新能源、高新投、合肥澤柏、晶匯聚芯
晶合集成(688249)9月11日主力資金淨賣出626.99萬元
證券之星消息,截至2024年9月11日收盤,晶合集成(688249)報收於13.75元,下跌2.69%,換手率0.39%,成交量4.55萬手,成交額6296.61萬元。9月11日的資金流向數據方面,主力資金淨流出626.99萬元,佔總成交額9.96%,遊資資金淨流入107.09萬元,佔總成交額1.7%,散戶資金淨流入519.89萬元,佔總成交額8.26%。近5日資金流向一覽見下表:晶合集成融資融券
投資者希望Nexchip Semiconductor(SHSE:688249)的ROCE增長持續
我們應該關注哪些早期趨勢來鑑別一隻股票在長期內可能翻倍的潛力?理想情況下,一家業務將展現兩種趨勢;首先是不斷增長的資本回報率。
【ESG動態】晶合集成(688249.SH)華證指數ESG最新評級BBB,行業排名第14
日前,華證指數公佈了新一期(2024年7月31日)的ESG評級結果,晶合集成(688249.SH)獲得BBB評級(華證指數評級爲C起至AAA九檔,C爲最低檔,AAA爲其最高一級評級/AA爲其第二檔),上一期(2024年4月30日)ESG評級爲BBB。本期ESG評級在134家半導體產品與設備行業A股上市公司中排名第14(上一期排名第14)。從細項得分來看,晶合集成E項得分71.05,評級爲B,行業內
晶合集成(688249.SH):目前CIS產能處於滿載狀態,訂單量遠超產能
格隆匯9月3日丨晶合集成(688249.SH)在互動平台表示,在產品應用方面,公司CIS產品應用版圖正穩步拓展,目前已全面覆蓋手機、安防、汽車、相機、機器識別及無人機等應用領域,並逐步往高端應用領域邁進,標誌着公司CIS自主研發能力再攀新高;產能方面,目前CIS產能處於滿載狀態,訂單量遠超產能。下半年公司因客戶需求將重點擴充CIS產能,預估今年底CIS晶圓代工產能將大於4萬片/月,2025年提升至
晶合集成:產能持續呈現供不應求 28nmOLED驅動芯片預計將於2025年上半年批量量產
格隆匯9月3日|晶合集成在互動平台表示,公司預計9月份產能利用率超過100%。自今年3月起,公司產能持續呈現供不應求,每個月的投片均超過產能。下半年公司將重點擴充CIS產能,預估今年底CIS晶圓代工產能將大於4萬片/月,2025年提升至7-8萬片/月。此外,40/28nm平台開發進展順利,客戶合作意願強烈。在40nmOLED驅動芯片方面,公司已與數家行業領先的芯片設計公司進行合作,目前產品陸續流片
晶合集成(688249.SH):40/28nm平台開發進展順利,客戶合作意願強烈
格隆匯9月3日丨晶合集成(688249.SH)在互動平台表示,40/28nm平台開發進展順利,客戶合作意願強烈。在40nm OLED驅動芯片方面,公司已與數家行業領先的芯片設計公司進行合作,目前產品陸續流片中;28nm OLED驅動芯片預計將於2025年上半年批量量產。
晶合集成(688249.SH):下半年的毛利表現將優於上半年,毛利率預計增加3-6個百分點
格隆匯9月3日丨晶合集成(688249.SH)在互動平台表示,毛利率方面,因公司產能滿載,下半年的毛利表現將優於上半年,毛利率預計增加3-6個百分點;平均售價(ASP)方面,雖然公司產能供不應求,但整體行業產能利用率未全面滿載,ASP也未全面調漲,公司已將原毛利率較差的產品價格上調至較合理水準。未來,隨着產品結構中55/40/28nm比重增加,ASP會逐步上升。
晶合集成(688249.SH):累計回購2.91%股份
格隆匯9月2日丨晶合集成(688249.SH)公佈,截至2024年8月31日,公司通過上海證券交易所交易系統以集中競價交易方式累計回購公司股份58,346,800股,佔公司總股本2,006,135,157股的比例爲2.91%,回購成交的最高價爲15.31元/股,最低價爲12.97元/股,支付的資金總額爲人民幣838,656,701.63元(不含印花稅、交易佣金等交易費用)。
晶合集成獲得發明專利授權:「監控波像差的方法」
證券之星消息,根據天眼查APP數據顯示晶合集成(688249)新獲得一項發明專利授權,專利名爲「監控波像差的方法」,專利申請號爲CN202410806461.1,授權日爲2024年8月30日。專利摘要:本發明提供了一種監控波像差的方法,通過收集測試掩膜對應的曝光後的CD值及CD偏差來獲得波像差補償值,並將獲得的波像差補償值反饋給成像系統進行修正,而採用的測試掩膜包括多個掩膜圖形,每個掩膜圖形包括多
晶合集成獲得實用新型專利授權:「一種晶圓搬運裝置及晶圓傳送系統」
證券之星消息,根據天眼查APP數據顯示晶合集成(688249)新獲得一項實用新型專利授權,專利名爲「一種晶圓搬運裝置及晶圓傳送系統」,專利申請號爲CN202322845348.8,授權日爲2024年8月27日。專利摘要:本實用新型提供一種晶圓搬運裝置及晶圓傳送系統,包括:驅動結構;機械臂主體,設於所述驅動結構上;吸附結構,設於所述機械臂主體上,所述吸附結構包括氣泵、吸附管道以及吸附區域,所述氣泵通
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