關於甬矽電子公司

公司於2022年11月在上交所科創板上市,公司成立於2017年11月,主要從事集成電路封裝和測試方案開發、不同種類集成電路芯片的封裝加工和測試。公司主要從事集成電路的封裝和測試業務,爲集成電路設計企業提供集成電路封裝與測試解決方案,並收取封裝和測試服務加工費。公司產品主要包括“高密度細間距凸點倒裝產品(FC類產品)、系統級封裝產品(SiP)、晶圓級封裝產品(Bumping及WLP)、扁平無引腳封裝產品(QFN/DFN)、微機電系統傳感器(MEMS)”5大類別。企業榮譽:國家高新技術企業,2020年入選國家第四批“集成電路重大項目企業名單”,先後被授予“浙江省科技小巨人”“浙江省電子信息50家成長性特色企業”“浙江省創造力百強企業”“浙江省上雲標杆企業”“寧波市制造業‘大優強’培育企業”“寧波市數字經濟十佳企業”“餘姚市人民政府質量獎”“2022年度寧波市管理創新提升五星級企業”“2022年寧波市研發投入百強”、“浙江省高新技術企業研究開發中心”、“年產25億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目”被評爲浙江省重大項目。