公司成立於2018年3月,總部位於浙江紹興,是一家專注於功率、傳感和傳輸應用領域,提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務的製造商。公司以晶圓代工爲起點,向下延伸到模組封裝,爲國內外客戶提供一站式代工解決方案,爲功率、傳感和傳輸等領域的半導體產品公司提供完整生產製造平臺,支持客戶研發以及大規模量產。公司面向新能源汽車、風光儲和電網等工業控制領域、高端消費品市場等,提供從設計服務、晶圓製造、模組封裝、應用驗證到可靠性測試的一站式芯片和模組的代工製造服務。公司的產品爲集成電路晶圓製造代工、封裝測試、研發服務。
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