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芯聯集成(688469.SH):公司應用於AI服務器多相電源的BCD工藝產品,成功量產
格隆匯9月10日丨芯聯集成(688469.SH)在投資者關係活動上表示,伴隨終端廠商庫存去化的逐步完成,疊加AI大模型賦能智能手機和PC的加速迭代升級,2024年上半年消費電子需求回暖,下半年供應鏈廠商有望延續復甦態勢。公司在AI人工智能領域主要覆蓋AI手機、AI電腦和服務器市場。在AI數據中心應用上,公司攜手芯片設計合作伙伴在電源管理芯片獲得重大定點。公司應用於AI服務器多相電源的BCD工藝產品
芯聯集成(688469.SH):預計公司Q3收入將繼續保持兩位數增長的良好態勢
格隆匯9月10日丨芯聯集成(688469.SH)在投資者關係活動上表示,公司收入增長主要來自於3個領域和國產替代需求的聯合推動:①新能源車領域:新能源車市場正在加速進入集中化階段,憑藉技術優勢,公司有望加大繼續提升市場份額。②高端消費領域:公司加大了高端消費市場的擴展力度,高端消費領域產品出貨量比例顯著提升。隨着AI技術在手機、筆電等消費領域的應用,將帶動公司消費相關產品的銷量增長。③新能源風光儲
芯聯集成(688469.SH):2024年公司碳化硅產品預計實現10億元以上收入
格隆匯9月10日丨芯聯集成(688469.SH)在投資者關係活動上表示,在產線建設方面,公司8英寸碳化硅產線於2024年4月完成工程批下線,實現中國第一,全球第二通線。上半年,公司SiCMOSFET晶圓產品收入比上年同期增長超300%、環比增長超50%。2024年,公司碳化硅產品預計實現10億元以上收入。公司目前SiC技術儲備豐富,不斷導入國內外頭部客戶,幫助公司向未來佔據全球30%市場份額的目標
芯聯集成(688469.SH):功率和MEMS產品已經成功進入多個海外頭部終端並實現量產
格隆匯9月10日丨芯聯集成(688469.SH)在投資者關係活動上表示,2023年公司出口銷售收入爲5.64億元,佔主營業務收入的佔比爲11.5%。公司積極推進海外市場拓展工作,不斷提升公司知名度和市場影響力。公司的功率和MEMS產品已經成功進入多個海外頭部終端並實現量產。這標誌着公司在海外市場的競爭力得到了顯著提升,未來市場份額有望進一步加大。
芯聯集成(688469.SH):MEMS傳感器和鋰電池保護芯片產品已經佔據市場和技術領先位置
格隆匯9月10日丨芯聯集成(688469.SH)在投資者關係活動上表示,公司在消費電子領域主要包含:1、手機以及可穿戴應用領域:公司的MEMS傳感器和鋰電池保護芯片產品已經佔據市場和技術領先位置,在出貨量和市場份額上均獲得新一輪增長。應用於高端手機的高性能麥克風(信噪比>70dB)和慣性傳感器(IMU)進入量產。公司推出的面向手機鋰電池保護的新一代製造平台,持續保持業界領先地位。2、家電應用領域:
芯聯集成(688469.SH):計劃於下半年推出高可靠性、高性能專用MCU平台
格隆匯9月10日丨芯聯集成(688469.SH)在投資者關係活動上表示,上半年,隨着市場需求的復甦,伴隨芯片國產化的大趨勢,公司8英寸硅基產品線產能利用率飽滿;SiC晶圓產線、12英寸硅基晶圓產線及對應的模組產線產能及產能利用率顯著提升。公司已經佈局了三條核心增長曲線,覆蓋不同的產品領域和應用方向。各增長曲線的循環協同效應和相互促進效果,保障了公司未來在營收上的持續穩定增長。公司將繼續堅持技術+市
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