公司成立於2017年,專注於高速有線通信芯片的研發、設計和銷售,分別於蘇州高新區及上海張江科學城兩地設有研發中心。公司先後在上海、成都、深圳、南京設立下屬公司,並設立新加坡發展中心,旨在實現全覆蓋式服務的產業化發展,並於2023年2月10日成功登陸上海證券交易所科創板。公司專注於高速有線通信芯片的研發、設計和銷售。主要產品爲以太網物理層芯片。企業榮譽:獲得“生態鏈優秀供應商”榮譽稱號。榮獲“中國IC風雲榜年度優秀產品創新獎”,車規級產品YT8010A成功斬獲2023“芯向亦莊”“汽車芯片50強”榮譽稱號,公司榮獲“2021年江蘇省工業企業質量信用A級企業”、“江蘇省高新技術培育企業”、2023“芯向亦莊”“汽車芯片50強”等多項榮譽稱號。2.5G網通以太網物理層芯片YT8821系列產品榮獲“中國IC風雲榜年度優秀產品創新獎”。
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