暫無數據
暫無數據
芯碁微裝獲華福證券買入評級,直寫光刻領軍企業,LDI從PCB來到泛半導體時代
7月12日,芯碁微裝獲華福證券買入評級,近一個月芯碁微裝獲得1份研報關注。研報預計華福證券預測,公司2024-2026年營收收入爲11.5/15.6/19.9億元,歸母淨利潤爲2.67/3.86/5.24億元。研報認爲,公司技術上處領先地位,同時底層技術具備強大的平台延伸特點。風險提示:下游擴產進度不及預期,設備研發不及預期,應用領域開拓不及預期。
華福證券:給予芯碁微裝買入評級
華福證券有限責任公司陳海進,陳妙楊近期對芯碁微裝進行研究併發布了研究報告《直寫光刻領軍企業,LDI從PCB來到泛半導體時代》,本報告對芯碁微裝給出買入評級,當前股價爲56.33元。芯碁微裝(688630)投資要點:激光直寫設備龍頭,技術延伸快速成長公司成立於2015年,成立以來快速成長,產品覆蓋PCB直寫、IC載板、先進封裝、FPD面板顯示、IC掩膜版製版、IC製造領域,還拓展如光伏電池等下游。公
芯碁微裝(688630.SH):目前沒有明確的併購計劃
格隆匯7月12日丨芯碁微裝(688630.SH)7月11日在接待機構投資者調研時表示,公司目前沒有明確的併購計劃,公司在立足內生式發展的同時,對外延式發展保持開放態度,關於是否通過併購的方式進行業務拓展,需結合公司戰略、行業發展、業務協同、併購成本等因素綜合考慮。
芯碁微裝(688630.SH):今年公司PCB業務營收佔比預計在70%左右
格隆匯7月12日丨芯碁微裝(688630.SH)7月11日在接待機構投資者調研時表示,今年公司PCB業務營收佔比預計在70%左右, PCB在公司營收中仍佔較大份額,下游客戶今年對高階板的需求增速較快,高階頭部客戶的訂單需求趨勢較爲確定,未來公司會不斷提高PCB中高階產品的市場佔比。
芯碁微裝(688630.SH):二期園區年預計今年年底完成基建工程
格隆匯7月12日丨芯碁微裝(688630.SH)7月11日在接待機構投資者調研時表示,公司二期園區年預計今年年底完成基建工程,整體建設節奏緊湊,接下來將盡快完成園區裝修並投產,以深化拓展公司直寫光刻設備產能及產業化應用。
芯碁微裝(688630.SH):目前訂單排產飽和 PCB訂單交付計劃已排至2-3個月之後
格隆匯7月12日丨芯碁微裝(688630.SH)7月11日在接待機構投資者調研時表示,公司目前訂單排產飽和,PCB訂單交付計劃已排至2-3個月之後。
暫無數據