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神光電氣工業有限公司是一家半導體封裝的綜合製造商。它包含八項核心技術,包括氣密密封技術、陶瓷技術、多層積聚技術、集成電路組裝技術等。集成電路封裝是主要的收入來源,但密封技術是Shinko的傳統產品。它將玻璃和陶瓷與各種金屬連接起來,用於半導體激光器和車載傳感器等領域。該公司還生產仿真技術,涵蓋高速傳輸線路的信號和功率完整性以及高性能半導體封裝所需的其他解決方案。辦事處遍佈全球,爲許多不同的行業提供服務。