德邦科技:多款芯片級封裝材料已導入上量 預計今年半導體材料國產化率穩步增長|直擊業績會
①公司集成電路板塊現有銷售額主要由UV膜、固晶材料、導熱材料、其他芯片封裝材料等系列構成; ②解海華表示,目前半導體材料國產化率還處於較低水平,潛力巨大,較多產品正處於認證和擴展階段,預計今年是穩步增長的態勢。
安集科技:不做單一低價競爭 將繼續加強國產化產品導入|直擊業績會
①安集科技董事長王淑敏表示,公司2024年業績預期將延續前三季度的增長趨勢; ②安集科技董事會秘書楊遜表示,目前公司產能利用率處於健康水平。
有研硅:下半年半導體硅片價格較爲平穩 併購標的DGT爲台積電、美光等供應商|直擊業績會
①有研硅董事長方永義表示,該公司前三季度8英寸硅片開工率飽滿,產銷率較高,將快速研發新產品,並通過技術進步不斷降低成本; ②有研硅總經理張果虎稱,公司併購標的DGT是東京電子、台積電、美光等公司的供應商,併購可有效降低終端客戶認證的成本和風險,加快認證進度。
多國加大支持半導體產業 板塊業績或將實現逐季改善
近日,多個國家加大力度支持半導體產業發展。11月29日消息,德國政府準備向該國半導體行業提供數十億歐元的新投資。11月27日,爲支持半導體產業發展,韓國財政部宣佈,計劃在明年推出14萬億韓元(約合人民幣728億元)的低息貸款。
險資涉足工業氣體龍頭杭氧股份大手筆交易,平安人壽37.5億參投杭州盈德,陽光人壽亦參與增資
①平安人壽公告大額未上市股權投資,參與投資金額爲人民幣37.5億元,涉及浙江盈德、杭州盈德兩家企業。 ②相關信息顯示,該投資與國內工業氣體龍頭杭氧股份和氣體動力科技整合交易生變有關。 ③截止目前,陽光人壽官網尚未發佈有關大額未上市股權投資的信息披露公告。
【數據看盤】科創芯片ETF成交額大增 實力遊資逾3億抄底有研新材
①科創50指數今日大增3.61%,多隻芯片ETF成交額大增,其中科創芯片ETF基金(588290)成交額環比增長232%。 ②跌停的高位股有研新材獲華鑫證券上海宛平南路營業部買入3.09億。