天弘科技 | 6-K：外國發行人報告（業績相關）

美股sec公告06/25 17:21 (美東) · 業績公告

天弘科技在美國盤後下跌1.4％，因其修訂和增加信貸設施。

天弘科技（CLS.TO，CLS）表示，它修訂了現有的優先擔保信貸協議，並將總額度增加至15億美元，此後在美國盤後交易中下跌了1.4%。

MT Newswires06/20 17:14 (美東)

天弘科技：將循環貸款承諾額度從6億美元增加至7.5億美元 >CLS.T

天弘科技：將循環貸款承諾額度從6億美元增加至7.5億美元 >CLS.T

道瓊斯06/20 17:01 (美東)

天弘科技：循環貸款額度增加至7.5億美元 > CLS.T

天弘科技：循環貸款額度增加至7.5億美元 > CLS.T

道瓊斯06/20 17:01 (美東)

天弘科技：到期日從2025年3月延長至2029年6月 >CLS.T

天弘科技：到期日從2025年3月延長至2029年6月 >CLS.T

道瓊斯06/20 17:01 (美東)

天弘科技簡報：修訂現有的優先擔保信貸協議，總額度擴大到15億美元，以“壓力位創業板”爲目的。

2024年06月20日下午五點（東部夏令時間），Celestica簡報：修訂現有的優先有擔保信貸協議，將總配套規模擴大至15億美元，以“支持持續增長”。

MT Newswires06/20 17:00 (美東)