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天弘科技 | 6-K:外國發行人報告(業績相關)
天弘科技在美國盤後下跌1.4%,因其修訂和增加信貸設施。
天弘科技(CLS.TO,CLS)表示,它修訂了現有的優先擔保信貸協議,並將總額度增加至15億美元,此後在美國盤後交易中下跌了1.4%。
天弘科技:將循環貸款承諾額度從6億美元增加至7.5億美元 >CLS.T
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天弘科技:循環貸款額度增加至7.5億美元 > CLS.T
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天弘科技:到期日從2025年3月延長至2029年6月 >CLS.T
天弘科技:到期日從2025年3月延長至2029年6月 >CLS.T
天弘科技簡報:修訂現有的優先擔保信貸協議,總額度擴大到15億美元,以“壓力位創業板”爲目的。
2024年06月20日下午五點(東部夏令時間),Celestica簡報:修訂現有的優先有擔保信貸協議,將總配套規模擴大至15億美元,以“支持持續增長”。