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IBM、格芯和解,半導體領域新結盟
半導體行業聯盟01/03 05:27 (美東)
美國全球晶圓代工公司通過支付66400萬美元的貸款來加強財務狀況
TipRanks01/02 16:47 (美東)
快訊 | 全球顯示技術公司:預付款總額爲6.64億美元
Reuters01/02 16:27 (美東)
快訊 | Globalfoundries:根據2020年11月11日的期權協議,提前償還其所有未償貸款。
Reuters01/02 16:26 (美東)
IBM與GlobalFoundries就違反合約和商業機密訴訟同意和解
AASTOCKS01/02 14:18 (美東)
全球晶圓製造公司GlobalFoundries與IBM達成持續訴訟的和解協議
GlobalFoundries (GFS) 和國際商業機器公司 (IBM) 週四表示,他們已達成和解協議,解決目前的所有訴訟事項,包括
MT Newswires01/02 08:31 (美東)