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快訊 | 邁威爾科技的股票在公司宣佈推出LPO芯片組以解決數據中心的速度和覆蓋範圍限制後,交易價格上漲。
邁威爾科技公佈定製高帶寬內存取得突破
格隆匯12月11日|邁威爾科技週三公佈,公司在用於人工智能處理器的定製高帶寬內存(HBM)方面取得突破。據悉,新的人工智能加速器架構(XPU)將使計算能力提高25%,內存增加33%,同時還可以提高能效。該公司正在與美光科技、三星和SK海力士合作,爲加速器定製HBM處理器。邁威爾科技高管Will Chu在一份聲明中表示:“通過針對特定性能、功耗和總擁有成本定製HBM來增強XPU,是人工智能加速器設計
AMD、博通、Marvell都在英偉達的陰影下。這個可能會佔據第二的位置。
毫無疑問,哪家公司主導着半導體領域——但關於下一家是誰的爭奪正在加劇。
邁威爾科技(MRVL.US)宣佈定製HBM解決方案取得突破
邁威爾科技週三發佈了多項公告,其中包括在用於人工智能處理器的定製高帶寬內存(HBM)方面取得突破。
爲什麼邁威爾科技(MRVL)在人工智能和雲革命中大獲成功
邁威爾科技期權聚焦:12月10日成交6.26萬張,未平倉合約為69.45萬張
美東時間12月10日,$邁威爾科技(MRVL.US)$期權成交活躍,當日期權總成交量達6.26萬張,其中認沽期權佔總成交量的29.99%,認購期權佔70.01%。數據顯示,截至當日收盤,$邁威爾科技(MRVL.US)$未平倉合約(即沒有買賣或行權的期權合約)總計約69.45萬張,與其近30個交易日均值比為114.15%。值得注意的是,在$邁威爾科技(MRVL.US)$成交價格為107.75