RENESAS ELECTRONICS CORP股票討論區

他們是誰？
$凌雲半導體 (CRUS.US)$ 京西亞日本 $德州儀器 (TXN.US)$ $恩智浦 (NXPI.US)$ $博通 (AVGO.US)$ 斯基尼克斯韓國 $RENESAS ELECTRONICS CORP (RNECF.US)$ $意法半導體 (STM.US)$ 博世 $思佳訊 (SWKS.US)$ $高通 (QCOM.US)$ $Qorvo (QRVO.US)$

$Wolfspeed (WOLF.US)$ 剛剛宣布將供應 $RENESAS ELECTRONICS CORP (RNECF.US)$ 碳化矽晶圓，期限為 10 年。
隨著 200mm 碳化矽晶片開始生產，這標誌著碳化矽剛剛稍微超越了初期階段。
在未來不久之後，碳化矽的成本將會下降，最終它的滲透到每個終端市場將越來越來越多...

人們經常談論在世界各地正在發生的能源轉型的未來，越來越多的太陽能發電場，風電場，生物質發電廠，以及越來越多的電動汽車採用，將增加對更高效的半導體材料的需求，尤其是碳化矽和硝化鉀。
儘管碳化矽技術已經在市場上市場了 20 多年，但它...

上週，高曼在紐約主持第二屆年度世界半導體大會，在那裡他們從半導體公司獲得了寶貴的見解。
以下是高曼芯片會議中的九大摘要：
1）專注於人工智能：
在與半導體公司進行的會議中，在整個研討會中，人工智能非常重視，尤其是談論與這種不斷增長相關的近期和長期機會...