台積電利用率可能在下半年上升--市場討論

0306 GMT-德意志銀行繼續認爲TSMC是一個買入的機會，因爲其芯片需求強勁，受人工智能推動。這家芯片製造商的生產線利用率可能在2H上升，與混合利用率相匹配。

WSJ23:07 (美東)

消息指台積電(TSM.US)先進製程明年加價

有消息指台積電(TSM.US)正準備由明年1月1日起，針對旗下「3nm」及「5nm」製程的人工智能產品加價介乎5%至10%，非人工智能產品則維持原價至加價不多於5%。業界人士表示，加價幅度仍處於合理範圍當中。主要由於「3nm」較「5nm」本身的晶圓成本高約25%，而且上述加幅並未考慮整體投片數量、設計架構等因素。

AASTOCKS22:46 (美東)

摩根斯丹利：蘋果下一代AI芯片或使用台積電產品

摩根斯丹利研報寫到，蘋果公司或在其即將推出的M5系列芯片中使用台積電的堆疊SoIC-X先進封裝技術，M5系列芯片將用於人工智能服務器。蘋果可能會在明年下半年實現M5芯片的大批量生產，預計台積電明年將大幅擴大其SoIC產能。目前蘋果正在其AI服務器集群中使用M2 Ultra芯片，預計今年的使用量可能達到20萬左右。

金融屆22:45 (美東)

網傳台積電宣佈3/5nm製程漲價：AI產品漲5~10%，非AI產品漲0~5%

格隆匯7月3日｜據TechWeb援引消息人士透露，台積電(TSM.US)計劃從2025年1月1日起對3/5納米制程技術進行漲價，而其他製程的價格將保持不變。台積電打算將3/5納米制程的AI產品價格提高5%至10%，而非AI產品的價格將上漲0%至5%。

格隆匯22:29 (美東)

傳下半年旗艦手機SoC全面採用N3E製程

C114通信網22:12 (美東)

台積電3nm/5nm要漲價：廠商壓力山大 最終用戶買單

快科技7月3日消息，業內人士手機晶片達人透露，台積電計劃明年1月1日起對先進工藝製程漲價，主要針對的是3nm和5nm，其它工藝製程價格保持不變。具體而言，台積電3nm和5nm AI產品漲價5%-10%，非AI產品漲價0-5%。台積電這波漲價勢必會影響到芯片價格，進而傳導到手機廠商這邊，已知高通驍龍8 Gen4、聯發科天璣9400等芯片都將採用台積電3nm製程，台積電漲價將會導致相關終端價格上漲。

快科技19:24 (美東)