台積電客戶,同意漲價?
如果您希望可以時常見面,歡迎標星 收藏哦~來源:內容來自經濟日報,謝謝。麥格理證券在最新出具的個股報告中指出,根據供應鏈訪查,台積電多數客戶均已同意調升代工價格,帶動台積電毛利率、獲利表現優於預期並逐年攀升,特別是毛利率表現,2026年將上看逼近六成水準。有鑑於獲利前景逐年成長,麥格理除維持台積電「優於大盤」評級外,並上調目標價至1,280元,一舉衝上外資圈第二高價。統計目前外資圈給予台積電的目標
英偉達(NVDA.US)因估值擔憂遭罕見降級 美國超微公司(AMD.US)及台積電(TSM.US)仍獲青睞
New Street Research的分析師皮埃爾•費拉古(Pierre Ferragu)將英偉達評級從買入下調至中性。
蘋果M5芯片首次曝光:台積電代工
隔夜要聞:美股收高 美國非農就業和薪資增速均放緩 聯儲局發佈半年度貨幣政策報告 英偉達評級罕見遭下調
欲覽更多環球財經資訊,請移步7×24小時實時財經新聞 市場 收盤:非農數據強化降息預期 納指與標普再創歷史新高 7月5日美股成交額前20:特斯拉八連漲,本週漲逾27% 美國WTI原油週五收跌0.86% 本週上漲2% 週五熱門中概股漲跌不一 台積電漲0.8% 中概電動車股普跌 歐股收盤普跌 歐洲斯托克50指數跌0.19% 宏觀 民主黨的大金主們進一步施壓 百多位富商巨賈聯名致信要拜登退選 拜登信任
英偉達股價漲到頭了?分析師下調其評級 但看好AMD和台積電
財聯社7月6日訊(編輯 夏軍雄)當地時間週五(7月5日),New Street Research分析師Pierre Ferragu下調了英偉達的股票評級,成爲最新一位對該股持觀望態度的分析師。Pierre Ferragu在報告中將英偉達的股票評級從買入下調至中性,並給出了135美元的一年期目標價。英偉達週五跌近2%,收盤股價爲125.83美元。憑藉在人工智能(AI)芯片領域的壟斷地位,英偉達去年累
今日交易中,10只科技股票受到大量資金追捧。
這個鯨魚警報可以幫助交易員發現下一個大型交易機會。鯨魚是擁有大量資金的實體,在這裏我們追蹤他們的交易活動,以便於我們的期權活動掃描。
今日大行評級 | 微軟獲瑞傑金融看高至480美元,蘋果獲Melius Research看高至260美元
美東時間7月5日報道,今日$微軟(MSFT.US)$、$蘋果(AAPL.US)$等獲華爾街大行更新評級。
任正非按住餘承東,華爲要做“車界台積電”?
跟台積電“搶”訂單?三星電子擬開發3.3D先進封裝技術,成本可降低22%!機構:2.5D及3D封裝將成爲行業黑馬【附先進封裝行業現狀分析】
隨着電子產品的不斷智能化和小型化,對半導體封裝技術提出了更高要求。先進封裝技術如SiP(System in Package)、3D封裝等不斷湧現,爲市場帶來了新的發展機遇。就目前而言,AI及高性能運算芯片廠商主要採用的封裝形式之一是台積電CoWos技術。集邦科技指出,AI及HPC芯片對先進封裝技術需求大,其中以台積電的2.5D先進封裝CoWoS技術,是目前AI芯片主力採用者。近日,據韓媒ETNew
半導體先進封裝引領芯片產業新革命,台積電市值逼近1萬億美元
隨着人工智能、5G通信和高性能計算等新興技術的快速發展,半導體行業正經歷一場以先進封裝爲核心的技術變革。在這場變革中,2.5D及3D封裝技術已然成爲行業的黑馬,引領着半導體產業向更高性能、更低功耗的方向邁進。台積電作爲全球芯片代工巨頭,其市值已逼近1萬億美元,充分體現了市場對先進封裝技術的看好。先進封裝技術成爲突破摩爾定律的關鍵在傳統的半導體制造中,提升芯片性能主要依靠先進製程的突破。然而,隨着摩
美股異動丨多重利好刺激 台積電盤前漲超1%
格隆匯7月5日|台積電(TSM.US)盤前漲1.24%,報184.75美元。有市場消息稱,蘋果M5系列芯片將由台積電代工,使用台積電最先進的SoIC-X封裝技術,用於人工智能服務器。蘋果預計在明年下半年批量生產M5芯片,屆時台積電將大幅提升SoIC產能。作爲台積電先進封裝技術組合3D Fabric的一部分,台積電SoIC是業內第一個高密度3D chiplet堆迭技術,SoIC是“3D封裝最前沿”技
聯儲局矛盾態度:投資者可期待鴿派轉變帶來的影響
儘管聯儲局未改變利率期貨,但最近公佈的PCE、CPI以及失業率等經濟數據表明通貨膨脹趨勢良好,導致市場認爲降息週期將很快開始。然而,爭論仍在繼續;問題不在於“是否”,而在於“何時和如何”進行降息。
各國“開足馬力”欲搶跑芯片競賽 日本芯片設備銷售額本財年增長15%
受人工智能推動內存容量支出復甦的影響,截至2025年3月的一年中,日本芯片製造設備銷售額預計將增長15%。
*麥格理升臺積電目標價至1,280元新臺幣 質量增長推動重評
*麥格理升臺積電目標價至1,280元新臺幣 質量增長推動重評
蘋果M5芯片首度曝光:台積電代工 用於人工智能服務器
快科技7月5日消息,據digitimes報道,蘋果M5系列芯片將由台積電代工,使用台積電最先進的SoIC-X封裝技術,用於人工智能服務器。蘋果預計在明年下半年批量生產M5芯片,屆時台積電將大幅提升SoIC產能。目前蘋果正在其AI服務器集群中使用M2 Ultra芯片,預計今年的使用量可能達到20萬左右。作爲台積電先進封裝技術組合3D Fabric的一部分,台積電SoIC是業內第一個高密度3D chi
ASML股票是ai芯片的英雄。爲什麼它即將迎來新的提升。
阿斯麥一直是人工智能熱潮的主要受益者。這家芯片製造設備供應商在即將發佈的業績中可能會獲得進一步的收益。
台積電搶攻背面供電技術:目標2026年量產
快科技7月4日消息,據媒體報道,台積電提出完善的背面供電網絡(BSPDN)解決方案,不過實施起來複雜且成本較高,預計2026年量產。
破1000臺幣大關!年初至今台積電股價已上漲70%,高盛看漲,頂流基金經理張坤重倉!
7月4日,台積電臺股(2330.TW)漲超2%破1000臺幣大關,股價創歷史新高,市值超26萬億新臺幣(約合5.8萬億人民幣,或8000億美元)。年初至今,台積電股價已上漲70%。台積電是QDII基金抱團重倉的對象。據基金一季度報告顯示,南方基金、鵬華基金等24只公募QDII重倉該股。最值得關注的是,重倉台積電的基金經理中最爲受益的公募頂流張坤,他管理的易方達亞洲精選QDII基金是所有基金中配置臺
國泰君安證券:大算力時代必經之路 關注COWOS及HBM投資鏈
智通財經APP獲悉,國泰君安證券發佈研報認爲,先進封裝是大算力時代崛起的必經之路,是其突破“存儲牆”“面積牆”“功耗牆”和“功能牆”的關鍵路徑之一。台積電COWOS封裝已經成爲當前高性能計算的主流路線,持續供不應求。HBM作爲實現“近存計算”的必經之路,也成爲存儲廠必爭之地,而如何實現極薄尺寸、極小間距下wafer的堆疊與連接是HBM公司核心競爭力。供應鏈受益環節主要在代工廠、封測廠、先進封裝及測
台積電台股首次升穿千元新台幣 本月18日將舉行法說會
台積電(TSM.US)台股今日(4日)再創新高,首次升穿1,000元新台幣(下同),高見1,005元,最新報1,000元,升2.2%,市值26萬億元。台媒《聯合報》引述分析員指,台積電晉身千元股後,升跌價位由1元變成5元,而台積電佔台股權重約31%,價格每次跳動5元即影響台股37.5點,對大盤指數瞬間心理影響亦增加。台積電董事長魏哲家於6月4日上任,至今剛滿一個月,股價自當日收市839元,至今日升