暫無數據
暫無內容
台積電市值達到1萬億美元,爲亞洲公司設立了新的里程碑
匯豐銀行提高了對臺積電價格的目標,指出2納米芯片預計將擁有比當前芯片技術更高的平均售價(ASP),高出30%以上。
台積電CEO表示:2nm能夠復刻3nm的成功,甚至超越!
台積電預計四季度營收將再創新高 超過260億美元
【TechWeb】10月21日消息,據外媒報道,爲蘋果、英偉達、AMD等廠商代工芯片的台積電,在上週四發佈了三季度的業績,營收235.04億美元,超出了管理層在二季度業績中給出的預期,創下新高,淨利潤也超過了100億美元,同比環比均大幅增加。而在三季度創下新高之後,台積電也預計他們的營收,在四季度將再創新高。台積電在官網公佈的業績分析師電話會議記錄顯示,公司財務高級副總裁兼CFO黃仁昭在會上表示,
華興證券:台積電積極發展勢頭有望持續到2025年上半年
格隆匯10月21日|華興證券分析師Colin Liu寫道,台積電第三季度毛利率高於預期,表明3納米芯片生產成本上升帶來的不利影響正在緩解。他補充說,這種積極勢頭可能會持續到2025年上半年。這位分析師補充說,預計2025年初台積電將提價,加上持續的高利用率,這將成爲明年「收入增長的主要驅動力」。華興證券將台積電2024年至2025年的收入預期上調了2%-10%,反映出該公司對人工智能需求和領先芯片
台積電的積極勢頭可能會持續到2025年上半年——市場談話
華興證券分析師Colin Liu撰文指出,台積電第三季度毛利率強於預期,表明3納米芯片生產的爬坡成本所帶來的不利因素正在緩解。
博威合金(601137.SH):公司不會直接和台積電有合作
格隆匯10月21日丨博威合金(601137.SH)在投資者互動平台表示,公司不會直接和台積電有合作。但公司的引線框架專用材料會用於三代之前的芯片封裝上;Socket基座專用材料主要用於先進封裝芯片和基板的連接,AI的發展使得市場重點關注AI算力芯片,而先進封裝是AI算力芯片重要的封裝方式,Socket基座連接方式,可以應用到更多先進的封裝方式生產的芯片。
EZasABC : 是時候獲利了
INTP Leo : 195之後
鑫鑫有百万啊 : 拿幾年了?