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台積電首家日本晶圓廠有望在年底前進行大規模生產。
快訊 | PHLX Semiconductor Index Up 3.89%; Broadcom Up 21%, Crosses $1 Trillion Market Valuation
美股異動 | 先進製程將再迎大單 台積電(TSM.US)盤前漲超3%
週五，台積電(TSM.US)盤前漲超3%，報197.34美元。
台積電表示，首個愛文思控股美國芯片工廠幾乎按計劃推進。以下是內部情況介紹。
蘋果將成爲台積電新建的亞利桑那州芯片廠的最大客戶，臺灣公司表示該項目 "幾乎回到" 預定進度。以下是內部視角。
台積電(TSM.US)亞利桑那州首間晶片廠處試生產階段
iPhone 18 Pro要漲價？全都因爲台積電
蘋果 公司預計在2026年推出的iPhone 18 Pro系列將首發搭載A20 Pro處理器，該處理器將使用 台積電 的先進2納米工藝技術。然而，這一技術進步也導致芯片成本大幅上升，A20 Pro處理器的價格據稱已從50美元上漲至85美元，增幅達到70%。這一成本增加可能會體現在iPhone 18 Pro的最終售價上，意味着消費者可能面臨價格上調的情況。儘管台積電爲蘋果代工處理器的具體費用尚未得到
2023年表現最佳的美國股票：2025年的反彈將繼續嗎？
投資者迫切希望看到2024年的最佳表現者是否能夠在明年保持他們的勢頭。
「硅谷精英+億萬富翁」齊聚華盛頓！他們將如何「左右」川普2.0？
美國或迎來一個全面去監管的時代，從加密貨幣到人工智能，再到能源、國防工業和健康技術等各個領域。然而，在反壟斷、移民等問題上，特朗普本人的立場可能會佔上風。
美股異動丨多重利好疊加，台積電盤前漲約2%
格隆匯12月13日｜台積電(TSM.US)美股盤前漲1.8%。據業內人士透露，台積電正致力於整合CoWoS與SiPh，尋求在2026年推出共封裝光學器件(CPO)。另外據悉，蘋果與博通合作開發AI芯片，台積電先進製程將再迎大單。此外，公司在日本熊本縣的首家工廠接近量產。(格隆匯)
2024年的最佳表現板塊：科技股票領跑
截至2024年12月12日，三大美國股指在全年不斷創下歷史新高。
台積電在日本熊本縣的首家工廠接近量產
市場消息：台積電(TSM.N)日本晶圓製造子公司JASM認爲熊本工廠接近量產。
納指跌離2萬點，Adobe跳水超13%，中概指數逆市漲，比特幣失守10萬美元
美11月PPI通脹超預期，市場押注明年1月暫停減息，道指六連跌，英偉達最深跌2.5%，特斯拉、Meta、谷歌、亞馬遜脫離最高，鈾礦股跌，但蘋果新高，博通盤後漲近5%，中概股百度拼多多漲超1%。歐美國債收益率顯著走高，歐央行減息後歐元跌至一週新低，後曾反彈，美元兩週最高，離岸人民幣一度漲超200點升破7.26元。商品普跌，盤中期金跌超2%，期銀跌超4%。
採用台積最先進N3P製程 蘋果AI芯片傳2026前量產
美股收盤：納指從歷史性高位回落 道指連續第六天下跌
①納斯達克中國金龍指數收漲0.18%，熱門中概股漲跌互現； ②谷歌與三星合作開發頭顯設備，第一款產品預計將於明年上市； ③蘋果據稱明年開始生產目前由博通提供的一種關鍵無線芯片； ④Adobe跌近14%，公司全年業績指引遜於預期。
博通要丟大單了？蘋果據稱明年起iPhone和家居產品轉用自研Wi-Fi芯片
媒體稱，蘋果計劃，明年將結合Wi-Fi和藍牙的自研芯片用於新iPhone、Apple TV和HomePod mini，2026年用於iPad和Mac。博通五分之一的財年收入來自蘋果，是蘋果WiFi/藍牙芯片的最大供應商。消息傳出後，博通股價刷新日低、跌近4%。
蘋果據稱明年開始生產目前由博通提供的一種關鍵無線芯片
蘋果公司在其設備上使用自研零組件的雄心將包括從明年開始轉向使用自己開發的藍牙和Wi-Fi連接芯片，此舉將取代目前由博通提供的一些零部件。知情人士透露，這款代號爲Proxima的芯片已經開發了幾年時間，現在計劃在2025年開始首批生產。與蘋果其他自研芯片一樣，Proxima將由合作伙伴台積電生產。 該計劃與蘋果備受期待的取代高通無線調制解調器的計劃相互獨立，但這兩個部分最終將協同工作。知情人士說，蘋
蘋果接近於更換iPhone和家庭無線芯片中的博通元件——彭博社
傳蘋果(AAPL.US)iPhone和智能家居將改用內部藍牙和Wi-Fi晶片
蘋果接近於從博通芯片切換，計劃明年推出自主產品：彭博社
據彭博社週三報道，知情人士透露，蘋果公司計劃從明年開始，用其自家研發的芯片替換博通的元件，以進行藍牙和Wi-Fi連接。