聯電資訊中心

機構:前三季度半導體總收入同比增長26% 明年仍有望兩位數增長

12月23日，根市調機構Omdia最新報告，2024年前三季度的半導體總收入與2023年同期相比增長了26%，增長1020億美元。這一增長得益於對人工智能和相關半導體元件的強勁需求。

證券時報12/23 06:27 (美東)

快訊 | 拜登團隊將調查中國芯片，爲特朗普設定關稅，彭博社報道

Moomoo 24/712/23 06:14 (美東)

新聯電子跌5% 主營增長

智選洞察12/23 01:00 (美東)

奧聯電子跌5% 創近1月新低

智選洞察12/22 22:01 (美東)

UMC最新的可再生能源協議能否推動股價上漲？

聯合微電子（UMC Quick Quick Quick QuoteUMC-免費報告）最近宣佈，它已與豐苗一號海上風電場簽署了企業電力購買協議，這標誌着其可持續發展之旅中的一個重要里程碑。

Zacks 12/19 11:00 (美東)

美股異動｜聯電盤前漲約1% 與CIP渢妙風場簽署30年300億度離岸風電交易

格隆匯12月19日｜聯電(UMC.US)盤前漲0.91%，報6.64美元。消息面上，聯電與哥本哈根基礎建設基金(CIP)旗下第五號旗艦基金(CI V)所投資開發的渢妙一期風場正式簽署企業購電協議(CPPA)，聯電將承購該風場至少30年，總量超過300億度的再生能源。(格隆匯)

格隆匯12/19 04:28 (美東)

代工大廠聯電：沒有在美國設廠計劃

cnBeta12/19 02:55 (美東)

奧聯電子12月19日遭主力拋售600萬元 環比增加226.09%

市場透視12/19 02:19 (美東)

市場消息：聯電駁斥在美國建立生產基地的傳言

聯電（TPE:2303）表示，針對該公司可能面臨在美國投資壓力的猜測，它沒有在美國建立生產基地的計劃，臺北時報週四報道。

MT Newswires12/19 01:16 (美東)

衝破台積電壟斷 高通先進封裝訂單被聯電拿下

中關村在線12/18 19:57 (美東)

板塊更新：科技股票在週三盤前小幅上漲

週三盤前，科技股票小幅上漲，SPDR S&P 半導體可交易ETF (XSD) 上漲近 1%，科技行業精選指數ETF-SPDR (XLK) 上漲 0.3%。捷普科技 (JBL) 股份

MT Newswires12/18 09:08 (美東)

聯電股票在公司宣佈與豐苗一號海上風電場簽署企業電力採購協議後上漲。

聯電股票在公司宣佈與豐苗一號海上風電場簽署企業電力採購協議後上漲。

Benzinga12/18 08:08 (美東)

快訊 | 聯電與豐苗一簽署了爲期30年、300億千瓦時的離岸可再生能源協議

Benzinga12/18 06:34 (美東)

美股異動｜聯電盤前續漲4% 消息稱其拿下高通芯片先進封裝大單

格隆匯12月18日｜聯電(UMC.US)盤前續漲4%，報6.76美元。消息面上，據媒體報道，聯電奪得高通高性能計算(HPC)產品的先進封裝大單，預計將應用在AI PC、車用以及AI服務器市場，甚至包括HBM的整合。聯電未對單一客戶做出回應，但強調先進封裝是公司重點發展的方向，並會與智原、矽統等子公司及存儲供應夥伴華邦共同打造先進封裝生態系統。(格隆匯)

格隆匯12/18 04:07 (美東)

新聯電子12月18日主力資金流出601萬元 連續5日減倉

市場透視12/18 02:20 (美東)

行業板塊比較：評估英偉達與半導體及半導體設備行業的競爭對手

在當今快速發展的競爭激烈的業務環境中，投資者和行業分析師進行全面的公司評估至關重要。

Benzinga12/17 10:00 (美東)

打破台積電獨霸格局！聯電拿下高通芯片先進封裝大單

快科技12月17日消息，據媒體報道，聯電奪得高通高性能計算（HPC）產品的先進封裝大單，預計將應用在AI PC、車用以及AI服務器市場，甚至包括HBM的整合。同時，這也打破了先進封裝代工市場由台積電、英特爾、三星等少數廠商壟斷的態勢。聯電未對單一客戶做出回應，但強調先進封裝是公司重點發展的方向，並會與智原、矽統等子公司及存儲供應夥伴華邦共同打造先進封裝生態系統。目前，聯電在先進封裝領域主要供應中介

快科技12/17 05:42 (美東)

消息稱聯電將爲高通 Oryon 架構 HPC 芯片提供先進封裝服務

網易新聞12/17 05:20 (美東)

奧聯電子12月17日主力資金流出215萬元 連續3日減倉

市場透視12/17 02:21 (美東)

新聯電子跌5% 主力淨流出

智選洞察12/17 00:17 (美東)