アップルは自社の5gモデムチップを製造しています

$アップル(AAPL.US)$2023年には、新しいiPhoneの世代はQualcommの5gモデムチップに頼らなくなり、自社が設計したチップを使用するようになると予想されています $クアルコム(QCOM.US)$半導体供給チェーンは最近、アップルの技術が開発され、TSMCの5nm familyのプロセスを使用することが報告されました。年間生産能力は12万台であり、2023年のTSMCの運営成長勢いに貢献することが期待されています。

アップルのiPhoneは常にQualcommのモデムチップを使用しています。外国投資家は以前からアップルとQualcommに協定があると指摘していました。アップルの2021年に発売されるiPhoneはQualcommのSnapdragon X60モデムチップを使用し、2022年にはSnapdragon X65モデムチップを搭載します。QualcommはSamsungで生産される予定です。しかし、アップルは2019年7月にIntelの携帯電話モデムチップ事業を買収し、翌年からモデムチップを開発してQualcommからの外部委託を置き換えるようになりました。

半導体供給チェーンは最近、アップルの5Gモデムチップ技術が開発され、TSMCの5nm familyのプロセスを使用して製造されることが報告されました。年間生産能力は12万台であり、月間1万台に相当し、TSMCの2023年の運営成長勢いに貢献することが期待されています。TSMCは会議前の静期間中、顧客やサプライチェーンの噂には回答しなかったと述べた。 $タイワン・セミコンダクター・マニュファクチャリング(TSM.US)$半導体供給チェーンは最近、アップルの5Gモデムチップ技術が開発され、TSMCの5nm familyのプロセスを使用して製造されることが報告されました。年間生産能力は12万台であり、月間1万台に相当し、TSMCの2023年の運営成長勢いに貢献することが期待されています。TSMCは会議前の静期間中、顧客やサプライチェーンの噂には回答しなかったと述べた。