インドでVedantaと提携し、iPhoneメーカーのFoxconnがチップを製造することになりました

台湾のFoxconnは、グローバルなチップ不足の中、ビジネスを多様化するため、インドの複合企業Vedanta社と提携し、南アジアのインドで半導体を製造することになりました

Foxconnは、世界最大の受託電子機器メーカーであり、メジャーな製造業者です。近年、EVや半導体などの分野に進出しています $アップル(AAPL.US)$Foxconnは、電気自動車関連や半導体などの分野に進出し、昨年はグローバルなチップ不足から、自動車から電子機器までの製品メーカーを揺るがせました

フォックスコン社は声明の中で、オイルからメタルグループのベダンタと覚書を締結して半導体を製造すると発表し、「インドの電子機器製造にとって重要な推進力になる」と言及しています。

富士康は、ヴェダンタとの合弁会社を設立するために1億1870万ドルを投資すると発表しました。新しいベンチャーの大株主であるヴェダンタがなり、富士康はベンチャーの株式の40％を保有すると述べています。

「両社の初めてのこのような合弁事業は、インドで半導体製造エコシステムを作成するインドのナレンドラ・モディ首相のビジョンを支援するものです。」と述べています。

Foxconnは、これまで半導体ビジネスを中心に展開しており、昨年は、グローバルな半導体不足に対応してYageo株式会社との提携を発表するなど、半導体業界に積極的に関与してきました。

同社は、グローバルなEV市場で主要なプレイヤーになる計画を発表しており、EV向けにチップを製造する可能性のある"関連するファウンドリー"と協力することについて話し合っていると述べています