インドでVedantaと提携し、iPhoneメーカーのFoxconnがチップを製造することになりました

台湾のFoxconnは、グローバルなチップ不足の中、ビジネスを多様化するため、インドの複合企業Vedanta社と提携し、南アジアのインドで半導体を製造することになりました

Foxconnは、世界最大の受託電子機器メーカーであり、メジャーな製造業者です。近年、EVや半導体などの分野に進出しています $アップル (AAPL.US)$Foxconnは、電気自動車関連や半導体などの分野に進出し、昨年はグローバルなチップ不足から、自動車から電子機器までの製品メーカーを揺るがせました

Hon Hai Precision Industry Co.（Foxconn）は、石油から金属先物までのグループであるVedantaと意向書に調印し、半導体を製造することを発表し、「インドにおける電子機器の国内製造にとって重要な推進力となる」と述べました。

富士康は、ヴェダンタとの合弁会社を設立するために1億1870万ドルを投資すると発表しました。新しいベンチャーの大株主であるヴェダンタがなり、富士康はベンチャーの株式の40％を保有すると述べています。

声明によると、「この両社の初の共同企業は、インドにおける半導体製造のエコシステムを創造するインドのナレンドラ・モディ首相のビジョンを支援するものである」と述べています。

Foxconnは、これまで半導体ビジネスを中心に展開しており、昨年は、グローバルな半導体不足に対応してYageo株式会社との提携を発表するなど、半導体業界に積極的に関与してきました。

同社は、グローバルなEV市場で主要なプレイヤーになる計画を発表しており、EV向けにチップを製造する可能性のある"関連するファウンドリー"と協力することについて話し合っていると述べています