リンゴは実際的なことをしなければならないように見える。

日月光半導体は先進半導体工程会社とシリコン部品精密工業会社を持ち、現在アップル社とバックエンド注文について初歩的な交渉を行っており、アップル社初の自主設計の5 Gモデムチップが2023年に使用される。

さようならクアルコム $クアルコム(QCOM.US)$ $アップル(AAPL.US)$ $ASEテクノロジー・ホールディングス(ASX.US)$