アップルの新しいM1 Ultraは、NvidiaのRTX 3090を打ち負かすことを目指しています

$アップル(AAPL.US)$M1 Maxの2つのダイを組み合わせて1つの強力なチップを作成する意外な組み合わせです。M1 Maxには、2つのチップを組み合わせるための秘密の高速インターフェースがあります。その結果、M1 UltraチップはCPUコア数、メモリ、メモリバンド幅を倍増させることができ、最も重要なのはGPUコアを倍増させることができます
これをUltraFusionと呼び、実質的にはアップル独自の2.5Dチップパッケージング実装です。 $アドバンスト マイクロ デバイシズ(AMD.US)$チップ業界は過去数年間、プロセッサを設計するためにチップレットに頼ってきたが、現代のチップレットデザインでは、Zen 2およびZen 3ベースのRyzenチップがリーダーだ。アップルの競合企業である、サムスンや $インテル(INTC.US)$エヌビディア $クアルコム(QCOM.US)$は、レゴのようなチップレットでプロセッサを構築できるようにする新しい標準の開発に取り組んでいる途中です。アップルは2つの別々のGPUを融合するチップで先行しています。
$エヌビディア(NVDA.US)$を超えました $アドバンスト マイクロ デバイシズ(AMD.US)$過去には同様の解決策を提供していたが、AnandTechによれば、アップルがマルチGPUデザインの聖杯を解決したようです。アップルのUltraFusionテクノロジーは、2つのM1 Maxチップ間で印象的な2.5TB/sの帯域幅をサポートしています。これは、NvidiaのSLIに使用されるNVLinkやAMDのInfinity Fabricよりも大きな帯域幅のジャンプです。これらのリンクは、GPU間の高速リンクとして使用されます